本社社长黄俊义（以下简称黄）：益华电脑（cadence）深耕EDA市场已有多年经验，是否能请您谈谈对于亚太地区EDA市场的趋势观察与布局？

益华电脑亚太区总裁居龙（以下简称居）：在亚太地区，EDA市场逐年成长，这是因为半导体产​​业重心已逐渐转移至亚太地区，特别是中国扮演非常重要的角色。由这个现象也将发现台湾产业的危机，虽然台湾在半导体产业的优势目前尚优于中国大陆，但是益华在观察往后5～10年的趋势，发现再过5年左右，台湾将很难维持目前的优势。维持优势困难之因在于台湾产业，过去习惯运用低价竞争策略，但是在中国大陆崛起后，已经渐渐失去了这项优势，所以台湾必须发展自创品牌。从0.13微米到90奈米这个阶段是制程上突破的重要关键点，潮流变化播快速，因此台湾必须掌握这个趋势。

从EDA发展的角度来说，就是要协助客户提升设计能力，并往高阶的制程发展。目前台湾还是具有IC设计上的优势，所以益华电脑在亚洲的布局将会以提升客户的设计能力为主，并帮助客户加强系统应用设计。最近益华电脑观察到设计走向低功耗（lower power）设计趋势，因此也推出低功耗解决方案，整合了针对Si2联盟提出的电源功耗共通格式（Common Power Format；CPF），在早期的设计流程中就能考虑到电源的议题，为IC工程师们提供终端低耗电设计解决方案。

这个解决方案能够在整个设计过程中达到低耗电量，因为在设计流程的初始阶段，可避免费力的手工作业，减少与电源相关的晶片故障，并提供电力的可预测性。

黄：在这样的发展趋势下，益华可提供客户哪些优势竞争力呢？

居：益华的竞争优势在于协助客户提升设计能力，由于现在的科技产业已经不是过去按部就班的发展模式，而是可以直接升级，例如由0.13微米直接升级到65奈米制程，而越过90奈米。新的技术很快可以取代旧有技术，在这样的趋势下，益华具备了二大竞争优势。第一，产品线的完整性。举例而言，目前晶片所包涵的电晶体数量为十年前同样大小晶片的100倍，衍生的问题包含在深次微米设计中所产生的讯号完整性（Signal Integrity）、电源管理（Power Management） 、可测性设计（Design for Testing；DFT）和可制造性设计（Design for Manufacturing；DFM）等复杂问题。

对于深次微米设计而言，最棘手的问题莫过于时序收敛了。尤其进入90奈米制程之后，时序分析必须要更精准。制程由0.18微米进步到90奈米，晶片设计所要求的性能及频率也大幅增长，益华能够提供从IC设计、PCB板设计到时脉整套完备的解决方案以协助客户解决问题。

第二，新挑战的迎战能力。在90奈米制程中，物理现象改变，到了65奈米制程时容易出现漏电现象，造成静态功率消耗。益华一直琢磨于制程设计上可能遇到的所有新挑战，电耗是一个大问题，所以便推出了低耗电设计技术解决方案。另外，从商业的角度来看，加速产品上市时间（Time to Market）为另一个挑战。在消费电子当红的时代，不但成本要低，上市时间更要缩短，根据2004年美国知名市场调查公司Collett International Research的统计，超过65％的IC设计需要Re-spin，突显出IC设计日益艰难的事实。深次微米的Re-spin不仅成本可高达两、三百万美金，且会大幅延迟产品上市时间至少6～9个月，在产品生命周期日益缩短的市场竞争中，技术延迟6～9个月可能导致产品落后对手一个世代。所以，益华也一直尝试解决此问题以提升客户的设计竞争能力。

黄:再设计服务这块领域中,例如设计代工这样的服务,益华将会扮演什么样的角色?

居：设计代工（Design Foundry）提供可重覆使用的模组，也就是不同的IP，好比堆积木，用不同的拼凑方式，使客户能很快地产生新产品，大幅减少客户在搜罗所需元件技术的困扰，加速产品导入市场的时程。 IP、晶圆来源以及设计方法（Methodology）是设计代工能够生存的三个要素，但是服务难以复制、资源的配置难以掌控，这些却又都是从事设计代工服务必须面临的挑战。

而在益华所能发挥的角色为设计方法的辅助者，让IC设计链可以更完整。特别是无晶圆厂设计公司（Fabless），必须与EDA工具厂商及代工伙伴密切合作，尤其是在先进制程如45奈米节点时更为重要。

黄：台湾在设计代工的趋势中，益华电脑认为台湾有什么样的优势可以发挥？

居：这个问题可以这样来探讨。台湾在IC设计的领域里其实是落后给印度，原因在于印度的设计人才是台湾的2～3倍。但在环境上，台湾有晶圆代工厂，因此可以发展后段设计服务，不只帮助客户设计还可生产，一次购足（one stop shopping）是台湾先天的环境优势，现在只剩下研发上的创新性问题，要能创新，人才为第一关键。在IC设计的产业中，人才、资金与技术为三大要素，但资金往往不是最大的问题，技术与人才才能创造领先的距离，而技术跟着人才跑，所以，谁能掌握人才，谁就能站稳优势。

而益华也相当看重人才这个要素，因此与客户密切合作，教育训练为益华电脑所提供的一个重大服务，也唯有透过教育，才能落实之前所提到的帮助客户提升设计能力。

黄：刚刚提到人才上的优势，虽然中国大陆人才众多，但有忠诚度上的问题，而台湾日前推动矽岛计画，希望培育出IC设计人才，益华怎么看这个议题​​？

居：之前提到台湾优于中国与印度，还有五年的优势，但是台湾不能满足于现状而裹足不前，因此必须效法美国掌握核心技术与培养优秀人才。

以SoC的设计来说，从设计概念开始就不该只考虑到设计实现，而必须有更宏观的角度去思考如何运用本身的条件，包含代工制造的优势与竞争的利基点，把所有环环相扣的因子都加以观察，成为一个系统式的思考模式。台湾具有发展后段设计的本钱，但是要如何使之成形并具备规模，就需要人才的创意。

目前台湾也开始重视人才问题，政治对产业的确有其影响力。但就一个EDA的厂商角度来说，我们要做的就是提升客户的设计能力，透过教育课程帮客户培训人才，也唯有教育才能真正落实设计能力的提升。

以SoC的设计为例，一要考虑制程因素，二要考虑数位与类比讯号的处理，而类比讯号的处理往往占晶片成本的40％～50％，再加上随着积体电路复杂度的日益提升，IC设计已逐渐从电路设计层次，朝向系统设计层次发展。 SoC设计可以从IC设计工程师的bottom-up从下到上的设计方式，也可以从系统工程师的top-down从上到下的设计方式。随着EDA设计工具的发展，以及系统层次模拟分析软体的发展，未来SoC设计的关键将在高阶系统工程人才的培养。

黄：SoC与SIP为目前的潮流，益华电脑如何提供解决方案？

居：目前SoC还是主流，但是系统级封装（SIP）的逐渐崛起，SIP成为实现利用元件与元件组合的优势，来提高功能块的主要途径，这在射频前端表现得尤为明显。因此，设计人员将能容易开发出位于矽整合曲线前端的产品，适合快速上市且产量不大的产品。 SIP为在封装阶段将采用不同制程技术制造的裸片整合到一个高密度的解决方案中，所以，能催生许多产品，如匹配的功率放大器、射频前端发射链路乃至单封装无线电等。

此外，SIP概念还能被扩展到包含所有混合讯号与数位功能。益华电脑也提供SIP的支援，事实上，在IC整合的趋势中，封装的角色日益重要，封装厂会想与无晶圆厂（Fabless）合作，而无晶圆厂开始有针对封装的工具需求。随着晶片上I/O数量的不断增加，设计师需要某种方案来帮助评估最适合他们设计的封装形式以及最佳的I/O位置，实现最小的裸片尺寸和较低的封装成本。尤其在90奈米后，高阶IC一直遇到很多不同的封装问题，益华电脑推出可实现IC/封装协同设计的工具套件，希望帮助客户能够在晶片底层规划期间内，快速评估封装的可布线能力。

黄：在嵌入式设计与多核心架构等新的设计潮流中，益华如何看待未来的发展趋势？

居：EDA产业的中心价值在于IC设计的实现，但目前这样的方式已趋近饱和，所以，目前益华正关注于整合软硬体的平台趋势，根据不同应用的需要可具备重构功能（ configurable）如FPGA，而益华将自动化硬体、嵌入式软体、系统级验证、系统范围管理与全新高性能引擎结合起来，开发出一套ESL设计解决方案。目前在嵌入式设计中，验证软硬体协同验证是主要面临的问题。

事实上，针对这些垂直应用市场的关键技术，EDA供应商不能只提供工具，必须提供相应的整体设计方案锦囊（Kits）。这些整体设计方案以一套完整的点工具、平台流程，和IP模组为基础，透过相应的参考设计进行展示以反应到客户的特定垂直市场需求，并可以根据不同的垂直应用领域进行整合，协助客户将设计概念化为实际IC。

《图一 益华计算机亚太区总裁居龙》