德州仪器开发商大会（TI Developer Conference；TIDC）是半导体大厂德州仪器（TI）的年度盛事。今年盛会主题锁定了「视讯影像」、「工业与控制应用」、「数位媒体应用及解决方案」等三大主轴，揭示丰富的创新应用与技术分享，并邀请许多TI的开发商共襄盛举，实机展示各家先进的产品应用，为2020年的产业发展荣景揭开序幕。

特地来台参与这场盛会的德州仪器首席科学家方进（Gene Frantz），针对这次活动的主题也发表了「预见2020年科技大未来」主题演说，分享TI所预见2020年的市场成长、科技发展及应用的趋势。方进说明，德州仪器所定义的2020年，代表的是一个荣景，只要产业各部份条件的配合相得益彰，许多应用与市场在2020年这个时间点都会成熟并大放光明。

2020年技术发展趋势

目前大部分的消费者都不知道未来科技将如何演变，尽管整日埋首努力，却不知道这样的发展方向是否正确。方进认为，科技的进展和旅行有异曲同工之妙，一开始必须先知道目的地（知道科技发展的目的）、了解自己目前的所在位置（了解目前科技发展的进度），才能朝正确的方向迈进。

到了2020年，科技将产生许多巨大的变化，以下是方进对于2020年科技发展的见解。

2020年技术发展愿景

推动市场发展的动力

针对2020年的技术发展愿景，方进首先针对推动市场发展的动力发表看法。方进指出，随着视讯影像、车用电子、通讯设备、工业应用及医疗电子等各种市场驱动，全球数位讯号处理器、微控制器和类比元件的需求持续以惊人速度攀升，到了2020年，全球嵌入式处理器市场将拥有突破300亿美元的市场商机，复合年成长率高达22％。而德州仪器高度专注的嵌入式处理技术包括DSP、MCU等产品领域，不紧前景广阔，且超过20000的市场机会，德州仪器更可提供客户一次购足所有解决方案的优势。

此外在类比市场，则有超越1000亿美元的市场规模，复合年成长率大约8％。快速成长的多样化市场包括视讯影像、车载应用、基础设备、工业、医疗与更多未来的创新设计。而包括绿色环保、机器人技术、医疗科技及科技与生活的结合等相关应用，则将成为2020年驱动市场成长的主要动力。

先进IC技术

关于2020年的科技发展趋势，方进也进一步针对尖端技术下了定义。方进说明，摩尔定律在经过了近40年的发展历史，从第一个CMOS制程到目前45奈米制程的正式量产，其间每一代技术的特征尺寸约缩小70％，而大约每格2 ～3年便会推出新一代的技术。未来高效能与低功耗对科技产业的影响将更为显著；在整合的风潮下，堆叠晶片技术（System in Package；SiP）将成为IC设计主流之一；使用高阶语言、结合数位、类比技术以及完整的系统知识，进而重新定义开发环境亦是发展重点之一。此外，节能与可程式化设计能力、能提供完整产品开发的系统专家，以及软体运用与开发环境的结合，可协助客户抢先掌握科技发展方向，达到市场差异化并占有最佳市场利基。

针对性能提升的议题，方进指出，目前已经开始藉由并行技术提高运算性能。例如更多的多核DSP与高灵活度的辅助运算器等。这样的发展趋势仍将继续，在需要确保高度通用性的场合可提供更多可编程DSP内核、添加最佳化的可编程辅助运算器、或在功能比较固定的情况下采用加速器。而可编程DSP内核的数量未来也可望进一步增加，并藉由晶片堆叠的方式来大幅提高整合度。

而对于晶片最重要的功耗问题，方进也提出了自己的一套方进定律。方进说明，每经过18个月晶片功耗便会降低一半。此外，随着半导体制程的演进，元件功耗也逐渐减少。在降低单位功能功耗的情况下，将可使整体元件的功耗大幅降低。而在某些情况下，电池将可能被能量采集与能量储存元件给取代。

而开发环境的重新定义也是很重要的。透过SoC技术可获得架构平衡、高整合度、高灵活性、高扩展性与更快的上市时程等优势。软体与开发工具则必须维持其开放性、可升级性与特定应用的最佳化特性。在系统及软体需注意其差异化与可扩展性等。针对功能整合，设计人员需了解高阶语言、类比技术与数位技术的搭配、全面熟悉系统元件、并了解哪些零件可以采用并行技术，哪些零件不行。

实现产品差异化

今年的开发商大会，在视讯影像方面，TI与协力厂商展出以DaVinci平台为基础开发的IP摄影机与高画质影音平台等参考设计。针对目前市场最热门的视讯监控系统，TI亦于现场展出一系列完整的解决方案，包括智慧型视讯监控系统，以及TI在2007年底发表、可协助客户由传统类比监控系统转换为数位系统的DM355参考设计，协助客户针对需求，选择合适、且具成本效益的解决方案。

在工业与控制应用方面，现场也展出TI与协力厂商开发的ZigBee应用，让客户实际体验ZigBee为工业监测、医疗电子、家庭自动化等短距无线传输带来的无限可能。

在数位媒体应用及解决方案上，TI将OMAP系列由无线领域扩展到各类手持式多媒体装置。今年TIDC揭示了多款基于OMAP35x开发的先进产品与技术，未来将可协助客户推出更多操作简易、具备更高阶先进绘图技术、并同时具备上网功能的可携式多媒体装置。

透过德州仪器的技术，可帮客户实现产品的差异化。如产品的低功耗与可编程性。产品功耗降低一半，意味着电池使用寿命延长一倍，或电池重量可减轻一半。其最重目标则是希望能实现可不间断运作的元件。而系统的专业技能也可实现完整产品开发，半导体厂商将支援整体系统，促使客户能专注于更具附加价值的应用差异化上。

方进认为，未来软体元件将随时可用，开源技术也将成为主流标准。方进认为，软体的价值在于如何应用，而非软体本身。而全新的系统感知开发环境也将简化实现的过程。

技术的创新是无止尽的，而创新也正是未来的成功关键。方进指出，目前的技术都已经成熟，好似一盘盘的菜色。而厨师如何将这些菜色拼成一桌完美的佳肴，正如同设计人员透过现有的技术，创造出令人经验的新应用与新产品一样令人期待。

《图一 方进认为，科技的进展和旅行有异曲同工之妙，一开始必须先知道目的地（知道科技发展的目的）、了解自己目前的所在位置（了解目前科技发展的进度），才能朝正确的方向迈进。》