AI PC市场蓬勃 新一轮晶片战一触即发

随着AI的迅速演进，AI PC市场可??出现爆发式成长。Microsoft推出的CoPilot+功能，加速了PC换代速度，并带动了晶片市场的激烈竞争。Qualcomm、AMD、Intel和Apple等晶片巨头纷纷展开新一轮较量，而ARM与x86架构之间的对决，则被誉为新时代的技术竞争焦点。

在2024年5月的Microsoft Build大会上，首批支援CoPilot+功能的Windows AI PC正式亮相，具备神经处理单元（NPU），运算效能高达40 TOPS，专为多模态生成式AI任务设计，带来智慧化使用体验。同时，这些创新产品也吸引更多软硬体供应商进入市场，进一步提升了市场活力与竞争水平。

根据Counterpoint研究显示，Qualcomm以Snapdragon X系列晶片抢占先机，成功推出20多款设计，快速扩展市场。这款晶片结合Hexagon NPU、Oryon CPU和Adreno GPU，采用台积电4nm制程，兼具低功耗与高效能。根据Counterpoint Research的数据，Qualcomm预计在2025年於高端笔电市场（价格高於1,000美元）中达到10%的市占率，增长幅度达184%。
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