半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）为其获奖产品STM32WLE5*无线系统晶片（SoC）的产品组合新增一款QFN48封装，该产品整合了诸多功能、卓越的电源效能和多种调变技术，可灵活运用在不同的工业无线应用上。

图一 : 该系统晶片於2020年世界物联网大会上被评选为「最隹物联网连接方案」

在2020年世界物联网大会（IoT World 2020）上被评为「最隹物联网连接方案」，STM32WLE5整合了意法半导体STM32L4超低功耗微控制器技术，以及Semtech为满足全球各地无线电设备法规要求而优化设计的sub-GHz射频IP SX126x，其独特的单一晶片整合设计有助於节省物料清单（BOM）成本、简化了物联网装置设计，这些物联网装置可用於计量装置、城市管理、农业、零售、物流、智慧建筑、环境管理等产业。意法半导体工业产品10年供货周期保障计画可确保产品长期供货。

低功耗、小型封装的STM32WLE5让客户能够为快速发展的物联网市场开发出节能、轻巧的新产品。现在，新的7mm x 7mm QFN48封装使其适用於简化的两层电路板设计，可进一步简化产品制造流程，并降低物料清单（BOM）成本。
...
...