纬颖在OCP全球高峰会展示先进运算及资料中心永续节能技术

纬颖长期耕耘云端资料中心IT基础设备，本次在OCP Global Summit 2022以技术模组的方式，展出包括Compute Express Link（CXL）、Datacenter Secure Control Module（DC-SCM）、Open System Firmware（OSF）、多元CPU平台与散热等多项技术。除了展出最新产品外，同时在高峰会期间的多个技术论坛，Experience Center和Future Technology Symposium，展示先进技术成果。

在散热技术上，纬颖不仅展示与OCP OAI（Open Accelerator Infrastructure）工作小组合作开发的新一代液冷板冷却技术，专为高功率OAM（OCP Accelerator Module）打造。纬颖也再次展示两相浸没式液冷技术此产品横跨伺服器与液冷设备整合，并且已在超大型资料中心开始部署，协助客户降低PUE（power usage effectiveness），发展永续资料中心。此外，纬颖亦於OCP Future Technology Symposium，展示突破性的晶片等级液冷整合技术。该技术整合液冷板与晶片封装，进一步增加IC的散热效率，为未来超高功率的3DIC带来散热解决方案。

在伺服器平台上，纬颖以多元CPU平台来回应客户对不同核心与记忆体配比，以及核心与输出入配比的需要。不仅有最新的第四代Intel Xeon可扩充处理器平台可提供高效能运算；亦有AMD 以及以ARM架构的Ampere解决方案，满足多核心应用的需求。纬颖亦和英特尔旗下Habana合作，展出以Habana Gaudi 2 OAM为基础的伺服器，协助人工智慧模型训练可达到超高的传输吞吐效率。
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