账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
物联网落实生活 大厂布局生态系统
标准平台主权拉锯战开打

【作者: 丁于珊/ 陳復霞】2015年07月20日 星期一

浏览人次:【10188】


延续去年的话题,在今年的Computex中,物联网、穿戴式装置、智慧家庭等仍然是热门话题,尤其经过进一两年来的发展,物联网已逐渐落实到我们的生活之中,而各家科技厂商也不断推出相关解决方案,以满足市场多样化的需求。


ARM推物联网 重视市场区隔性

经过近一两年来的发展,全球物联网市场已呈现蓬勃发展的状况,各家大厂也高度重视物联网的发展,并投入相关基础建设,布局生态系统。当然,面对分散且多样化的市场,每家企业各有不同的策略。就ARM来说,其嵌入事业群行销副总Charlene Marini表示,物联网的特性在于智慧(Smart)、连结(Connected)及互动(Interactive),而面对各家积极竞争的市场,ARM的立场是以提供各类应用解决方案,并重视市场区隔性​​为主。



图1 : 已有多家大厂利用mbed平台开发产品。 (摄影/陈复霞)
图1 : 已有多家大厂利用mbed平台开发产品。 (摄影/陈复霞)

ARM的市场区隔,在于针对市场不同的特性找到相对应的位置。 Charlene Marini解释,物联网应用领域发展从简单变复杂,从处理器到套件都很重要,或许室内空气监测系统不需要用到高阶处理器,但在车载系统部分则可能需要同时处理大量资料效率,因此会需要到多核心处理器,而ARM则是因应不同的需求,提供适当的工具。


因应物联网的多元化应用,ARM为物联网应用提供完整的硬体和软体解决方案(包括系统架构及套件组合等),推出软体平台ARM mbed物联网装置平台以及mbed OS作业系统,加入嵌入式智慧与连网安全功能,结合云端分析、行动与应用程式资源,打造优化的云端连网产品。


ARM mbed物联网装置平台结合网际网路协定、资讯安全与标准化管理,以mbed软硬体生态系统为辅,协助客户快速且有效开发物联网的相关产品。物联网事业部总经理Krisztian Flautner表示,物联网应用的微感测器在于不同领域的使用,对开发者而言,通常必须花很多精力作整合。所以ARM推动mbed物联网装置平台,有效整合软硬体,促成装置与云端之间的连结,打造互通、安全且可扩充的开放环境。至于ARM的物联网入门套件可以让产品与服务的原型制作迅速简便,进而加速推动连网装置普及。


竞逐物联网高通聚焦智慧家庭与穿戴市场

面对复杂的物联网市场,晶片大厂高通的策略是主打连线与运算,并确保所有装置都能安全的联网。


随着越来越多的装置能够联网,市场商机也逐渐显现,高通创锐讯产品管理资深总监Joseph Bousaba指出,在万物相连的时代,市场将有几兆美元的商机,就高通2014年的营收来看,已有十亿美元来自于非手机的装置,包含车用电子、智慧家庭、穿戴装置、智慧城市、健康照护等,而2015年仍会有大幅度的成长。而其中,智慧家庭与穿戴式装置将会是两大主要的目标市场。



图2 : (资料来源:高通)
图2 : (资料来源:高通)

不过市场商机庞大的同时,复杂度也相对提升不少,因此必须有各种技术来满足不同产品的需求,而高通将聚焦在无线连网以及运算两大方向。 Joseph Bousaba进一步表示,无线技术将会是物联网的发展核心。为此,高通针对智慧家庭发布了两款产品QCA401x与QCA4531,前者为微控制器晶片,支援WiFi、IPv6、HTTP等多种协议,后者则支援Linux开发,且能够当做Sensor Hub使用,最多可同时支援16个装置。Joseph Bousaba强调,两款产品功能互补,能够支援低阶到高阶的各种产品,满足不同的需求。


除此之外,高通也与各家合作伙伴成立AllSeen联盟,Joseph Bousaba表示,AllS​​een是一个由各家厂商所组成的联盟,因此非常的弹性化,可支援各种作业系统,建立一个完整的生态系统。


恩智浦打造智慧安全生活

而另一家半导体大厂恩智浦半导体,面对物联网市场的策略则是以连结快速、可靠与保密三大方向为主。


随着物联网时代已经到来,在万物相连的世界中,为我们的生活带来许多改变。恩智浦半导体研发执行副总裁王海表示,物联网改变我们的生活,让我们进入一个安全连结的智慧生活里,同时物联网也许多的创新应用与技术,例如可见光定为技术、超音波通讯系统等。而对于恩智普来说,除了提供嵌入式安全元件、NFC技术和ZigBee等无线安全连接解决方​​案外,也与全球伙伴如高通、小米、三星等合作开发创新技术应用。


身为物联网解决方案供应商,恩智浦认为智慧、连结与安全性不仅是未来发展的三大方向,也是商机所在。王海表示,物联网所面临的三大技术挑战包括了连结快速、可靠与保密,而这也是我们的优势,因恩智浦向来致力于提供一个全面性的安全互联解决方案。



图3 : 恩智浦目前已与各家合作伙伴打造各个领域的物联网生态系统,包括智慧生活、智慧家庭等。
图3 : 恩智浦目前已与各家合作伙伴打造各个领域的物联网生态系统,包括智慧生活、智慧家庭等。

王海强调,恩智浦所提供的不仅是软硬体,还包含整体的生态系统,且这些解决方案都必须是低功耗、低成本以及有效率,因为唯​​有平价,找到大众可接受的价格点,才能加速物联网生活普及。恩智浦目前已与各家合作伙伴打造各个领域的物联网生态系统,包括智慧生活、智慧家庭、智慧城市、智慧汽车等。


Atmel整合资源 加速物联网发展

有鉴于物联网正不断地渗透各个传统领域产业,如温度计、烟雾监测器和简单的家用电器设备,并且也创造出新兴市场如健康护​​理、智慧城市等,Atmel也不断拓展物联网市场。 Atmel微控制器事业部高级副总裁兼总经理Reza Kazerounian表示,物联网市场呈现少量多样性的发展,针对不同的设备需需要提供不同的解决方案,为此Atmel也不断加速MCU产品创新和发布。


同时,Atmel设计了Atmel Studio平台,让客户可借此平台的参考设计MCU来组装自己的设备。目前此平台已有66,000名开发者活跃于此,提供2,000种嵌入式软体应用。针对物联网有越来越多开发者及新创公司的加入,Atmel也推出首款嵌入式开发者应用商店Atmel Gallery。 Reza Kazerounian认为,透过高效能的MCU以及不断拓展的生态系统将能够加速产品开发周期。



图4 : Atmel对物联网边缘节点的提案(资料来源:Atmel)
图4 : Atmel对物联网边缘节点的提案(资料来源:Atmel)

除此之外,Atmel也在Computex期间推出其首款可穿戴应用解决方案,该方案整合了Atmel覆盖广泛的产品组合。 Atmel以智慧胸牌的概念设计了一个7cm x 9cm的演示设备,它采用低功耗嵌入式处理、无线、触摸及感测器技术打造一个完整的系统,能够用来开发几乎任何类型的穿戴式应用。


此一解决方案也整合了合作伙伴的多项软硬体技术,具备开箱及用的特点,不仅满足了穿戴是市场复杂的要求,且也能将产品更快速推向市场。 Atmel微控制器事业部高级副总裁兼总经理Reza Kazerounian指出,穿戴式装置设计要求不外乎低功耗、联网、尺寸小,为此Atmel提供了超低功耗MCU,且蓝牙产品尺寸也较业界类似产品至少小20%。


ZigBee将成智慧家庭无线标准

以物联网目前的发展现况来看,要让各个不同的设备彼此连线是最大的挑战之一。为了解决这个问题,各家大厂也积极组成联盟,建立标准,以确保设备间的相容性。


就以智慧家庭联网技术来说,已经有蓝牙、Thread与ZigBee等阵营相争,其中智慧家庭半导体系统厂GreenPeak认为,ZigBee将会在智慧家庭扮演至关重要的角色。



图5 : 不同的无线通讯标准架构
图5 : 不同的无线通讯标准架构

GreenPeak过去专注于提供WiFi相关产品,而随着智慧家庭时代的到来,GreenPeak创办人暨执行长Cees Links 认为,ZigBee绿色节能的特性非常适用于家庭生活,因此开始转而研发射频晶片。 Cees Links表示,现阶段,物联网是家庭智慧化,而未来将会应用于更广泛的领域如智慧建筑、智慧零售、智慧工业等,而ZigBee 由于长距传输范围与低功耗的优势,将会成为智慧家庭开发无线技术的首选。


ZigBee为支援智慧家庭和物联网应用之开放式全球无线标准,具备超低功耗、低原料成本、优异传输范围及可靠性等特性。而GreenPeak 无线电晶片则具备低功耗、超长电池续航力及全面地整合式设计,让制造商可以降低成本且缩短上市时程。 Cees Links表示,其产品的超低功耗能让电池寿命超过产品寿命,意味着用户无须更换电池,更无须支付维护电池的成本,除此之外,覆盖范围也非常广且稳定性强,不受WiFi或蓝芽干扰而延迟。目前,GreenPeak也与环旭科技(USI)合作,共同开发用于智慧家庭感测器装置的高效能、低成本ZigBee 模组。


结论

然而,面对目前物联网各有拥护的标准平台,未来到底谁会胜出,现在没人说得准。除了积极推广各自拥护的联盟或平台之外,更多的厂商选择不押宝在特定一个平台,而是支援所以的平台,Joseph Bousaba也坦言,未来市场不会只有一个标准,但这些标准将会逐渐聚合,让不同的标准能够彼此互通。在通讯技术不断进步之下,物联网这「最后一哩」的连线主权争夺战将很快的被解决。



图6 : AppLink车用应用程式未来将可支援「我的福特」与「Spotify」
图6 : AppLink车用应用程式未来将可支援「我的福特」与「Spotify」

福特:建立生态系 改变世界移动方式

身为车用科技领域领航者的福特汽车今年第四度参与Computex展,这次除了介绍Ford Smart Mobility未来智慧移动蓝图之外,同时也发表了AppLink车用应用程式系统以及展示SYNC 3娱乐通讯整合系统。福特希望藉由导入ICT产业的技术,探索更多移动的可能性,并且带来更便利、永续的移动方式。


福特的AppLink自2010年发表以来,经过这几年的陆续发展,目前已有超过80个应用程式,并且在各个不同国家也有各自在地化的服务内容。而现在,AppLink车用应用程式也正式在台推出,并与音乐串流平台「Spotify」合作,让用户可透过语音操作「Spotify」及福特车主服务应用程式「My Ford Service我的福特」。福特亚太区车载连接服务技术及商务开发总监黄涌表示,碍于中文语音辨识口因复杂,因此在辨识率上较英文来的低,对此福特也与开发者合作,透过与语音辨识的相关APP合作,能够大幅度的提升与音辨识率。


黄涌进一步解释,过去福特曾考虑以内嵌的方式,将应用内建于平台中,尽管这样的方式增加了应用体验,然而汽车生命周期长,为了让用户能够随时更新应用服务,福特最后仍选择已开放的态度,与各家开发商共同合作,开发更多元化的应用,同时也让消费者随时享受最新的应用服务。更重要的是,福特希望透过开放的方式,建立更完整的生态系统。


为此,福特也与各家车厂合作,并开放AppLink的原始码,鼓励车厂使用AppLink的平台来开发车载系统。黄涌表示,开源就是希望能将生态系统做得更大,而AppLink能够让车场快速的建立自己的车载系统,并且让开发者不必真对不同的平台开发适用的APP,这将能够吸引更多的开发者,拓展生态系统。而尽管都是使用AppLink,但车厂仍然可以依照各自的需求,开发不同的介面或操作方式,黄涌强调,各家车厂所竞争的并不是在连结方式,而是在消费者体验,同样的应用,在不同车厂的AppLink上所呈现的方式以及消费者体验各不相同,这才是车厂各自较劲的方向。


相关文章
智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结
车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
为次世代汽车网路增添更强大的传输性能
将意图转化为行动:走进嵌入式语音控制新时代
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 协助客户解决痛点 士林电机展示完整工控解决方案
» 台湾工具机展银泰科技精锐尽出 主打智能与散热两大解决方案
» 筑波科技携手LitePoint共创5G、Wi-Fi 7、UWB无线通讯新境界
» 工研院秀全球最灵敏振动感测晶片 可测10奈米以下振动量
» 安立知以全方位无线通讯方案引领探索6G时代


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK83TDD06Z8STACUK4
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw