TPCA率团前进APEX EXPO 抢攻美系高阶PCB商机

为协助台商掌握供应链重组商机，并看准美国在全球市场的核心地位，台湾电路板协会（TPCA）将於今年3月17~19日(四)，在美国加州安纳翰登场的全球PCB盛会「APEX EXPO 2026」中，特别筹画「台湾高阶封装展示专区」，集结供应链指标业者，向全球展现台湾的技术实力，并加速对接台美合作商机。

图一 : 展??2026年，美系PCB业者产值有??再成长一成，突破44亿美元大关。台厂也受惠於最新「台美关税协议」，与日本处於同一起跑线。

尤其根据TPCA与工研院产科所的数据显示，2025年美系PCB厂商全球产值约为40.1亿美元，全球市占率约4.2%，排名世界第五。其产品结构高度集中於多层板与HDI，应用领域锁定国防航太、工业控制与医疗电子等高可靠度、高附加价值的利基型产品，与美国作为全球最大军工体系国家的内需高度连动。

展??2026年，受惠於国防订单??注，加上资料中心等基础设施建设的强劲需求，美系PCB业者产值有??再成长一成，突破44亿美元大关。台湾PCB产业也受惠於最新「台美关税协议」安排，输美关税可??由20%降至15%，与日本处於同一起跑线。
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