全球电子协会发布《AI 於 PCB 制造之应用:从导入试行到规模化》研究报告。调查指出,AI 导入已成为全球 PCB 产业的主流共识,高达 68% 的厂商已展开布局。然而,真正完成 AI 与制造系统全面整合的厂商全球仅占 8%,显示多数企业仍停留在个别场景的试行阶段,如何实现「规模化部署」已成为全产业的共同课题。
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调查显示,台湾 PCB 厂商的 AI 应用高度集中於「品质检测与根本原因分析」,比例高达 42%,显着高於全球平均的 34%,充分反映出台湾健全的供应链对品质管控与精准制造的高度重视。
然而,规模化的推行正面临非技术层面的组织瓶颈。阻碍全球 AI 规模化的前五大因素依序为:资料品质与一致性、人才与能力不足、问题定义不清、系统整合困难,以及治理权归属不明。值得注意的是,高达 61% 的台湾厂商将「人才与能力不足」视为规模化的最大障碍,远高於全球平均的 36%,位居全球各地区之冠,成为台湾厂商推进 AI 规模化时最普遍的隐??。
全球电子协会东亚区总裁肖??指出,东亚是全球 PCB 的生产核心,AI 已是提升竞争力的必要投资。若要将 AI 从单点场景的验证扩展为系统性的制造能力,必须有效建立跨部门协作与资料治理机制,这也是发布此报告以凝聚业界协作的方向。
报告结论强调,AI 强化的自动光学检测(AOI)是成效最明确的入门应用。部分实例显示,导入 AI 的品检流程可降低复检率 30% 至 40%、提升良率 2 至 3 个百分点,并将根本原因分析时间从 6 小时大幅缩短至 2 小时,能为尚未布局的厂商提供快速验证投资回报的优先切入点。


