AI驱动高值化浪潮 2026年全球PCB产值上看1,052亿美元

在AI运算需求快速扩张的带动下，全球电路板产业正迎来新一波结构性成长。根据 TPCA 与工研院产科国际所最新分析，尽管 2025 年全球经济仍面临地缘政治、美国关税政策与汇率波动等不确定因素，但AI伺服器与高效能运算（HPC）需求持续放量，推动PCB产业朝向高阶化、高值化发展。

图一 : 根据 TPCA 与工研院产科国际所最新分析，展?? 2026 年，PCB产值可??进一步攀升至1,052亿美元，年增13.9%。

其中，2025年全球PCB产值预估将达923.6 亿美元，年成长率高达15.4%；展?? 2026 年，产值可??进一步攀升至1,052亿美元，年增13.9%，显示AI正成为驱动产业升级与价值重构的关键引擎。

且2026年正处於AI发展的关键转折点，硬体需求从「模型训练」，扩张至大规模推理与Physical AI领域；NVIDIA Blackwell与Rubin架构将使CoWoS产能长期维持紧俏，也迫使产业加速转向CoWoS-R、CoWoS-L等新架构，同时推升ABF 载板需求，形成结构性供给压力。
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