随着汽车电子与高效能运算对电路板精密度的要求日益严苛,如何确保产品的安全性、可靠性并降低研发成本,已成为电子产业的核心课题。西门子(Siemens)收购 PCBA(印刷电路板组装)测试验证软体开发商 ASTER Technologies(以下简称 ASTER),目的在於将左移(Shift-left)测试概念融入现有的设计工作流,提升电子系统制造的整体效率。
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ASTER 成立於 1993 年,总部位於法国,长期深耕於 PCB 验证、组装及测试软体领域。其核心技术在於可测试性设计(Design for Test,DFT)与可制造性设计(DFM)的整合。透过本次收购,西门子计画将 ASTER 的技术纳入其 Xcelerator 工业软体产品组合,特别是与 Xpedition 及 Valor 软体进行深度协同。
对企业而言,这项整合意谓着在 PCB 设计的早期阶段即可制定稳健的测试策略。传统流程中,测试往往被视为制造端的末端环节,一旦发现缺陷,修正成本极高且可能导致产品上市延迟。透过左移策略,研发团队能在设计阶段预先进行测试涵盖率分析,从源头侦测潜在缺陷,进而减少设计再版(re-spins)的次数与退货风险。
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