账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES / 文章 /
用65nm FPGA与结构化ASIC来解决军用平台上的SWaP挑战
 

【作者: John Ector,Ryan Kenny】2008年03月31日 星期一

浏览人次:【5855】

在所有的军事与航太应用中,已经比以往更重视尺寸大小、重量与电源消耗(SWaP)的议题,必须实际地对这些议题进行管理与缩减,以便能够增进运作与后勤支援上的效率、提高任务的运作时间,并降低整体的系统拥有成本。系统更新功能可以带来功能与效能上的增加,让大家对SWaP更为重视。此外,市场也会随着系统变得更小、更轻与更便宜而随之拓展。


但是想要降低SWaP,也有许多显著的挑战需要去面对,像是安全通讯与雷达应用等许多既有的平台,都会有大型的电池,或是供应电源时需要采用如散热器与风扇等冷却系统。就算是采用了大型电池,一些这种类型的系统还是只能持续运作几个小时,导致必须将它们丢到非实际部署的实验单位使用。在许多其他的应用中,尺寸、重量、功率消耗都有所限制,甚至是以上三种因素都会受到限制。例如像是飞机在翻新无线电或航空电子系统时,必须符合原有的机箱大小,或是雷达系统的效能与精确度必须在既有的系统设计上再进行增进。最后,后勤支援与维护能力也是一大挑战。本篇文章将审视在军事平台上的SWaP驱动力量,分析特定的应用,并且讨论现今的先进FPGA与结构化ASIC将如何有效率地用于解决SWaP议题。


在军事系统缩减SWaP议题
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10/ごとに 30 日間 0/ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 25/ごとに 30 日間 付费下载

相关文章
FPGA开启下一个AI应用创新时代
专攻低功耗工业4.0应用 可程式化安全功能添防御
以设计师为中心的除错解决方案可缩短验证时间
移动演算法 而非巨量资料
最大限度精减电源设计中输出电容的数量和尺寸
相关讨论
  相关新闻
» 3D IC封装开启智慧医疗新局 工研院携凌通开发「无线感测囗服胶囊」
» 日本SEMICON JAPAN登场 台日专家跨国分享半导体与AI应用
» Nordic Thingy:91 X平台简化蜂巢式物联网和Wi-Fi定位应用的原型开发
» 豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK91ADDFZ4USTACUK7
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw