德州仪器(TI)针对ZigBee建构硬体及软体解决方案等组合，宣布推出经ZigBee认证的最新版Z-Stack软体，可於www.ti.com/z-stack免费下载。Z-Stack 2.1.0软体完全支援ZigBee与ZigBee PRO功能组，以及进阶计量基础架构(AMI)的最新智慧型能源配置。

Z-Stack 2.1.0软体可搭配TI的SmartRF05平台，其中包括MSP430超低功耗微控制器(MCU)、CC2520 RF收发器及CC2591增距器，可进行数公里距离之间的通讯。此软体提供受支援应用程式范例的资料库，包括智慧型能源、家庭自动化及无线下载(OAD)。

德州仪器表示，ZigBee致力创新，持续突破与环境互动的方式，尤其在进阶计量基础架构方面，智慧型能源技术的应用可减少能源消耗，并大幅度提升效率。Z-Stack软体结合TI的AMR市场专属产品组合，包括低功耗RF、微控制器及32位元数位讯号控制器，两者可针对客户需求，提供迅速开发及推出智慧型产品所需的所有项目。
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