德州仪器(TI)推出首次采用超音波镜头清洁(ULC)技术的专用半导体,摄影机系统将能够藉由微观振动快速侦测和去除污垢、冰和水。
去除摄影机镜头上的污染物传统上需要手动清洁,这可能会导致系统停机,或者使得各种机械零件有故障的可能性。TI 新型 ULC 晶片组,包含 ULC1001 数位讯号处理器(DSP )和配套 DRV2901 压电换能驱动器,皆采用专属技术使摄影机能够使用精确控制的振动快速自动清除污染物,达到快速清除碎屑的效果,藉此提高系统精确度并减少维护需求。本 ULC 晶片组可供设计人员以小型化且经济实惠的方式,在各种应用和摄影机尺寸中使用。
TI 产品行销工程师 Avi Yashar 表示:「ULC 可以实现自动清洁摄影机和感测器的广泛使用。目前现有的清洁方法需要使用复杂的机械、昂贵的电子设备和繁复的处理过程,才能侦测污染物并进行清洁,所以相当昂贵而且不切实际。最近随着在各种应用中采用摄影机的情况日益增加,从汽车和交通摄影机到智慧城市和制造业,使用者迫切需要以符合成本效益且简易的方式来使用自动清洁摄影机。」
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