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科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
CEVA發表首款高性能感測器中樞DSP架構 (2020.04.16)
訊號處理平臺和AI處理器授權許可廠商發表業界首款高性能感測器中樞DSP架構SensPro,設計用來應付情境感知設備中多種感測器的處理和融合的工作負載。 SensPro可以滿足業界對利用專用處理器來高效處理日益增多的各類感測器運作的需求
CEVA宣佈TensorFlow Lite for MCU整合DSP和語音神經網路 (2020.04.07)
無線互連和智慧感測技術授權許可廠商CEVA宣佈,其CEVA-BX DSP核心和以會話型AI和情境感知應用為目標的WhisPro話音辨識(speech recognition)軟體現在支援TensorFlow Lite for Microcontrollers,後者是一款生產就緒的跨平台框架,可用來將微型機器學習(tiny machine learning)部署在邊緣設備中的高能效處理器之內
CEVA發表世上功能最強的DSP架構 滿足5G應用 (2020.03.10)
CEVA宣佈推出世上功能最強大的DSP架構:Gen4 CEVA-XC。這款全新架構可為5G端點和無線存取網路(RAN)、企業存取點以及其他數十億位元低延遲應用所需的最複雜的平行處理工作負載,提供無與倫比的性能
嵌入式應用漸趨多元 浮點運算MCU滿足市場不同需求 (2020.02.25)
隨著智慧化概念的落實多數系統對終端設備的控制運算能力需求快速提升,各MCU大廠也積極布局此一產品線...
聯詠科技採用CEVA音頻/語音DSP和軟體開發智慧電視SoC (2020.01.14)
CEVA今天宣佈,聯詠科技已獲得CEVA-X2音頻DSP、ClearVox語音前端軟體和WhisPro語音辨識軟體的授權許可,將會部署在其支援多麥克風的智慧電視系統單晶片產品陣容中,以便增添始終開啟的遠場語音喚醒和控制功能
晶心科技攜手15家ASIC設計服務合作夥伴 強化EasyStart聯盟 (2019.04.22)
晶心科技宣布,其「EasyStart」RISC-V推廣聯盟成員數已達15家,並正朝著20家的目標邁進。 EasyStart聯盟成員包括Alchip、ASIC Land、BaySand、CMSC、EE Solution、INVECAS、MooreElite、PGC、SiEn(Qingdao) Semiconductor、Silex Insight、Socle、XtremeEDA及三家不具名的合作夥伴
晶心首推DSP指令集RISC-V多核處理器 挑戰HPC市場 (2019.04.19)
趕在5月9日RISC-V論壇(RISC-V CON)新竹場舉辦之前,晶心科技(Andes Technology)19日在台北舉行了處理器新品與生態系服務的說明記者會。其中包含首款具備DSP指令集的RISC-V處理器(A25MP/AX25MP),能提供比競爭對手高達近倍數以上的運行效能,是目前處理人工智慧應用的運算利器
大聯大詮鼎集團推出聯詠科技以NT9851x為基礎的智慧IPCAM解決方案 (2019.03.15)
大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出以聯詠科技(Novatek)NT9851x為基礎的智慧IPCAM解決方案。NT9851x系列產品為聯詠科技在2018年全新推出的新一代專業IP camera 整體解決方案
高性能DSP與深度學習語庫是智慧語音開發關鍵 (2018.11.12)
家庭應用無疑是智慧語音技術的主場。智慧家庭助理裝置在未來五年將有望達到十倍的成長,預計使用的語音助理的數量,將從2018年的2500萬,成長到2023年的2.75億。
類比、數位還是混合型電源:何時為電源增加智慧功能才有意義 (2018.11.06)
大多數電源轉換是在專用硬體中實現的。不過,隨著數位訊號處理器(DSP)和數位配置控制器的功能越來越強大,可供精明的設計人員使用的選項和電源轉換功能也越來越多
樓氏智慧麥克風IA-610讓OPPO Find X 更懂你 (2018.07.24)
OPPO在北京正式發佈了未來旗艦OPPO Find X,作為OPPO全球性發佈的第一款產品,在語音逐步開始成為了使用者與設備交互的主要介面的AI智慧時代,未來旗艦OPPO Find X當然少不了智慧手機的最佳搭檔——Knowles樓氏智慧麥克風IA-610的助力加持
樓氏全球首款智慧麥克風IA610 助攻vivo NEX智慧手機 (2018.07.19)
近日,AI智慧旗艦vivo NEX智慧手機震撼發售,其中備受矚目的Jovi智慧語音助手,內部搭載的正是全球首款嵌入式數位訊號處理器(DSP)麥克風——Knowles樓氏智慧麥克風IA610
ADI 推出為電動車和混合動力車產生內外引擎聲的DSP (2018.07.17)
Analog Devices, Inc. (ADI)推出一款用於為電動車(EV)和混合動力車(HEV)產生引擎聲的嵌入式系統。透過採用ADSP-BF706數位訊號處理器和電動車警示音系統(EVWSS)韌體,北美和全球其他地區的汽車製造商將能滿足電動車和混合動力車低速行駛時對外部引擎聲的未來安全規範要求
Nuance語音啟動技術現可用於 低功耗CEVA音訊/語音DSP (2018.03.06)
CEVA宣佈在CEVA-TeakLite系列DSP上提供由Nuance 的AI推動的喚醒和語音啟動技術套件。Nuance的語音啟動功能可以輕鬆整合到任何嵌入式系統設計中,從隨時聆聽的智慧手機和物聯網(IoT)設備到智慧家庭個人助理,使用者不需按鈕啟動這些設備便可與之對話
CEVA-TeakLite-4超低功耗DSP運行 Maxim動態揚聲器管理技術 (2018.03.06)
CEVA 宣佈來自Maxim Integrated Products, Inc的動態揚聲器管理(DSM)軟體提供用於CEVA-TeakLite-4系列超低功耗音訊/語音DSP的版本。這款在CEVA-TeakLite-4上運行的DSM最佳化軟體實施方案已經整合到一級智慧手機OEM廠商的系統單晶片(SoC)中
Ceragon獲得CEVA DSP授權許可 用於全5G無線回程線路上 (2018.03.06)
CEVA宣佈Ceragon Networks Ltd.已經獲得授權許可,將CEVA-X2和CEVA-XC4500 DSP 部署在全新的軟體定義無線電數據機中,以應對5G服務網路推出過程中的成熟階段需求。 Ceragon Networks全球產品和服務執行副總裁Yuval Reina 表示:「CEVA DSP在我們的策略藍圖中舉足輕重
將浮點轉換成定點可降低功耗與成本 (2018.03.02)
UltraScale架構的可擴展精度,為達到最佳化功耗與資源利用提供極大的彈性,並同時滿足設計效能的目標需求。
CEVA提供翱捷科技DSP和連接技術授權 用於智慧手機與IoT裝置 (2018.01.18)
CEVA宣佈翱捷科技(上海)有限公司已經獲得多項CEVA技術授權許可,將應用於新推出的瞄準智慧手機和窄頻物聯網(NB-IoT)邊緣設備的系統單晶片(SoC)產品上。翱捷科技將在其無線產品中融入一系列CEVAIP以提供蜂巢、藍牙和Wi-Fi連接支援,並實現電腦視覺、語音和音訊領域的新興應用
CEVA和Silentium合作為聽覺產品 提供雜訊消除解決方案 (2018.01.12)
CEVA和主動式雜訊消除(Active Noise Cancellation, ANC)技術及自我調整聲音管理解決方案領先供應商Silentium公司宣佈,兩家企業已經合作為耳機和聽覺產品提供低功耗的主動式雜訊消除解決方案
海思採用Cadence Tensilica Vision P6 DSP為華為手機處理器 (2017.11.22)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣佈全球無晶圓廠半導體及IC設計公司海思半導體採用Cadence Tensilica Vision P6 DSP,於其華為最新Mate 10系列手機的10奈米Kirin 970行動應用處理器

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1 聯詠科技採用CEVA音頻/語音DSP和軟體開發智慧電視SoC
2 CEVA宣佈TensorFlow Lite for MCU整合DSP和語音神經網路

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