半导体设计的演进，由最早期的电晶体层次进化到ASIC阶段的闸层次，已使得gate-array技术大幅提升了设计生产力。在这之后，制程技术又历经了数年的进步，又更加强化了另一个设计层面需求，以求取更大的生产力变化。这个需求，即是目前晶片业界所惯称的虚拟元件(Virtual Component)系统单晶片(System-On a Chip;SOC)设计平台。这个平台是由智慧财(IP)观念中的可重复使用虚拟元件(VC)所推动，并以深次微米(DSM)晶片实现的高阶设计环境。

为了统一SOC的定义，于1996年成立的Virtual Socket Interface(VSI)联盟，简称VSIA，孕育出了一套设计及整合可重复使用IP区块的开发及辨识标准，将系统晶片定义为一个「高度整合的元件，又可视为System-on-silicon、System-LSI、System-ASIC及System-level integration等元件」。而晶片设计界则将整合数个功能元件的单一完整晶片或晶片组通称为SOC元件。

(表一)所示为各种应电产品推动半导体制程技术及系统晶片的需求/时间表。典型的设计模式已由过去的Top-Down模式演变为数个独立的设计团队，个自开发不同的功能方块(如Core-logic、Memory、Graphic、Network等)，再透过系统组合的程序完成最后的产品。
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