加速开发毫米波AiP晶片 棱研科技导入Ansys模拟软体

毫米波技术开发商棱研科技利用Ansys模拟软体快速进行设计验证，提升其天线封装（AiP）设计的效能、效率与品质。AiP技术将复杂的射频元件及其相关电路整合到一个晶片设计中，为消费电子和支援 5G 网路的各种毫米波应用所需的无线传输系统小型化的重要发展。然而，应用的复杂程度和市场对於更小、更紧凑的电子产品的需求不断增加，工程师需要更有效地管理和验证AiP设计，以减少成本和上市时间。

图一 : 棱研科技透过Ansys的模拟软体进行快速设计验证，加速开发用於5G和卫星通讯的下一代毫米波技术，缩短R&D及AiP设计的上市时间。

棱研科技透过 Ansys 的解决方案开发其下一代毫米波技术，包括其5G开放式无线接取网路 （O-RAN）、小基站的天线和卫星通讯用户接收站电子扫描阵列天线设计。Ansys的模拟协助棱研科技快速进行AiP效能验证，并提供精确的结果，从快速、具有预测准确性的热学分析，到寄生叁数计算，再到制程自动化。

棱研科技创办人暨总经理张书维表示：「Ansys的解决方案让我们能更快地全面模拟及测量 AiP 的效能，包含天线和射频模组寄生叁数、热学分析、信号和电源完整性以及定制系统整合设计的效能。这使开发链的上下游更有效率，减少许多未来专案的开发时间。」
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