半导体已经成为全球各地日常生活的重要组成部分。各种新兴技术（包括人工智能、汽车电子、工业物联网和AR/VR）在各行各业中越来越受到重视，因为越来越多的厂商，陆续透过这些技术来创造引人注目的新产品，并对相关应用进行数位化转型。所有这些技术的核心是使它们高效率运作的晶片。事实上，整个世界比起以往任何时候，都更依赖半导体产业来提供所有这些晶片技术，以及使其发挥潜力所需的运算能力。

图一 : 为了消除半导体厂商间存在的差距，关键在於建立完整生态系统。

随着技术变得更加互联、自主、虚拟和智能，半导体在个人生活中扮演着越来越重要的角色。从本质上讲，半导体是物理的编译器。世界从类比发展到数位化，如果没有半导体，我们现在认为理所当然的许多产品和应用根本不可能实现。也因此，从传统的市场一路转变，半导体厂商可以利用其核心技术，为每个应用设计优化的半导体，并制造胜过通用处理器的特定应用晶片。

连接不同半导体需求

摩尔定律正在成为只有少数大公司才能享有的特权。在1965年，当英特尔的创始人之一Gordon Moore提出了摩尔定律，也就是半导体的密度每隔18～24个月将倍增。为了提高半导体密度，半导体厂商需要投资广泛的技术。于是，到了1990年代，设计和制造之间形成了横向分工，并建立起了一种结构。在这种结构中，专门从事制造的代工厂朝向小型化的方向投资，以分散这些巨额的技术投资。而摩尔定律也持续了半个多世纪，为支持全球数位化革命的各种设备创新提供了效能改善的能力。

然而，近年来，人们开始谈论摩尔定律已经来到极限。这背后，是半导体产业双方都面临的挑战。 EUV光刻技术对于7nm及更先进的小型化制程至关重要，并且被认为是供应方面的主要问题。目前也仅有包括英特尔、三星和台积电等三家公司愿意继续投资EUV的小型化技术。

对于需求方来说，先进半导体制程变得更加难以使用，需求方主要由专门从事半导体设计和开发的无晶圆厂公司组成。由于从代工厂订购半导体时，前期开发成本高昂，每批次的单价也高，因此除了预计大量出货的单一设计晶片外，很难获得投资回报。因此，除了少数几家大型半导体公司之外，其他所有厂商都很难享受到微型化所带来的低制造成本优势。

解决代工与采用差距

尽管目前有IT公司和设备制造商正开发自有的半导体以满足未来多样化需求的新趋势，但新的半导体采用者和代工厂之间仍存在着差距，这些差距正在阻碍这一趋势的成形。这样的主要差距有三个值得注意的地方：

第一，是市场互动存在缺口。由于新的半导体采用者所经营的业务领域与代工厂大不相同，因此对彼此的产业缺乏了解。新的半导体采用者很难选择制程与商业条件最佳化的代工厂。代工厂同样难以接触到这些新产品的采用者，这使得两者难以匹配。

其次，发展能力也存在差距。开发半导体所需的能力与开发最终设备或服务所需的能力大不相同。为了将半导体生产外包给代工厂，无晶圆厂公司需要提供设计数据。然而，这些数据的创建需要特殊的设计工具，或者对半导体设计有深刻理解的工程师。这通常会成为新创厂商的障碍，因为雇用或培训具有这些设计能力的人才并不容易。

第三，是供需时机上的差距。预计未来半导体对广泛应用的需求将呈指数型的增加。另一方面，如果半导体新创厂商和供应商直接协商业务条件，由于产能、交货时间和价格等条件不匹配，代工厂和采用者可能无法在必要的时间内达成协议。

以生态系统创造市场

图二 : 半导体产业的叁与者透过叁与生态系统，更可培养信任和紧密合作。

为了消除这些差距，关键在于透过完整的生态系统。许多新兴半导体厂商都透过生态系统来确立其在市场中的地位。半导体的微型化使得许多厂商重新考虑其商业策略，使其不必依赖于先进制程，也能让不同制造商的核心技术共存，进一步彻底改变传统大型厂商的独占市场。

为了让半导体厂商利用产业结构变化所带来的新契机，并展示其在全球市场的影响力，这些厂商需要采取更具挑战性的策略，以平衡市场之间的差距，并塑造实际的市场机会。重点在于根据半导体市场的中长期变化来制定策略，以识别并建立在半导体生态系统中的地位。

结语

随着全球经济在过去二十年中变得更加分散和相互联系，半导体产业仍然可以称得上是全球供应链最多受益的范本。事实上，全球都需要一个高效率、有竞争力、可获利且有弹性的半导体产业，以协助推动持技术的持续创新，使消费者、厂商都各蒙其利。半导体产业的所有参与者必须齐心协力，加强参与关键的生态系统，并培养对未来成功至关重要的信任和紧密合作。