意法半导体为资料中心与 AI 丛集提升高速光学互连效能

随着人工智慧（AI）运算需求的指数型成长，致使运算、记忆体、电源管理及互连架构对於效能与能源效率的要求提升，意法半导体（STMicroelectronics，ST）新一代专属技术强化资料中心与 AI 丛集的光学互连效能，协助超大规模运算业者突破上述限制。意法半导体导入矽光子与次世代 BiCMOS 技术，提供 800Gb/s 及 1.6Tb/s 光学模组，并计画於 2025 年下半年量产。

图一 : 全新矽光子与次世代 BiCMOS 专属技术提升效能，以支援 800Gb/s 及 1.6Tb/s 光学互连需求。

在资料中心的互连架构中，核心元件是数千甚至数十万个光收发模组。这些装置负责在光讯号与电讯号之间进行转换，确保 GPU 运算资源、交换器与储存设备之间的数据流通。在这些光收发模组内，意法半导体全新专属的矽光子（SiPho）技术将使客户能够将多个复杂元件整合至单一晶片，而次世代 BiCMOS 技术则带来超高速且低功耗的光学连结能力，这些技术将成为 AI 发展的重要支柱。

意法半导体微控制器、数位 IC 与射频产品事业群总裁 Remi El-Ouazzane 表示，「AI 应用的成长正加速高效能通讯技术在资料中心生态系统中的采用。此时正是意法半导体推出高能源效率的矽光子技术，并同步推出新一代 BiCMOS 技术，协助客户开发新一波光学互连产品，支援 800Gbps/1.6Tbps 解决方案，满足超大规模运算需求的最隹时机。这两项技术将在欧洲的 12 寸制程生产，为客户提供独立且高产能的供货来源，确保光学模组开发策略中两大关键元件的稳定供应。此次发表象徵着我们 PIC 产品系列的重要里程碑，透过与价值链内的重要合作夥伴紧密协作，我们的目标是成为资料中心与 AI 丛集市场的矽光子与 BiCMOS 晶圆主要供应商，不论是现今的可??拔光学技术，或是未来的光学 I/O，都将持续领先。」
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