根据SEMI(国际半导体产业协会)旗下矽产品制造商组织(Silicon Manufacturers Group, SMG)发布的晶圆产业分析年度报告,2021年全球矽晶圆出货量较2020年上涨14%,总营收成长13%,突破120亿美元大关,双双创下历史新高纪录。
2021年矽晶圆总出货量超越 2020年的12,407百万平方英寸(MSI),来到14,165百万平方英寸,以满足半导体设备和各式应用日益增长的广泛需求,无论是300mm(12寸)、200mm(8寸)或150mm(6寸)晶圆均出现强劲需求。总营收则达到126.17亿美元,超过2007年创下的121.29亿美元纪录,再缔新猷。
SEMI SMG主席暨信越矽立光股份有限公司美国分公司(Shin-Etsu Handotai America)产品开发与应用工程??总裁 Neil Weaver表示:「矽晶圆出货及营收年度大幅增长,见证了当代经济对於矽晶圆的依赖有多深。晶圆是带动数位转型及各种新兴科技的火车头,形塑我们未来生活及工作的方式。」
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