搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員

SEMI:2021全球矽晶圆出货及营收双涨 见证当代经济趋势

根据SEMI(国际半导体产业协会)旗下矽产品制造商组织(Silicon Manufacturers Group, SMG)发布的晶圆产业分析年度报告,2021年全球矽晶圆出货量较2020年上涨14%,总营收成长13%,突破120亿美元大关,双双创下历史新高纪录。


2021年矽晶圆总出货量超越 2020年的12,407百万平方英寸(MSI),来到14,165百万平方英寸,以满足半导体设备和各式应用日益增长的广泛需求,无论是300mm(12寸)、200mm(8寸)或150mm(6寸)晶圆均出现强劲需求。总营收则达到126.17亿美元,超过2007年创下的121.29亿美元纪录,再缔新猷。


SEMI SMG主席暨信越矽立光股份有限公司美国分公司(Shin-Etsu Handotai America)产品开发与应用工程??总裁 Neil Weaver表示:「矽晶圆出货及营收年度大幅增长,见证了当代经济对於矽晶圆的依赖有多深。晶圆是带动数位转型及各种新兴科技的火车头,形塑我们未来生活及工作的方式。」
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10/ごとに 30 日間 0/ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 25/ごとに 30 日間 付费下载

Card Image

PIC32-BZ6:新一代高度整合单晶片无线平台

随着智慧设备的射频(RF)设计复杂性日益增加,传统无线解决方案通常需要多晶片组合才能新增功能,或频繁重新设计才能满足不断升级的行业标准。为此,Microchip推出全新高度整...

随着智慧设备的射频(RF)设计复杂性日益增加,传统无线解决方案...