矽晶圆将呈「双轨」成长 先进与成熟制程温热有别

受惠於AI应用带动下，依SEMI旗下矽制造商组织（SEMI Silicon Manufacturers Group, SEMI SMG）最新发表的矽晶圆产业年度分析报告中指出，2025年全球矽晶圆出货量年增 5.8%，已达到12,973百万平方英寸（million square inch, MSI）；同期矽晶圆营收则年减1.2%，降至114亿美元，将呈现双轨成长。

图一 : SEMI估矽晶圆市场将呈「双轨」发展，先进制程热络、成熟制程温和复苏

其中因矽晶圆是绝大多数半导体制造所使用的基板材料，直径最大可达300mm，据统计2025年为矽晶圆出货量的重要转折点。逻辑晶片所须的先进磊晶晶圆，以及高频宽记忆体（HBM）所使用的抛光晶圆需求强劲，促使整体出货面积重返成长轨道。

相较之下，矽晶圆营收成长有限，主要原因在於传统半导体应用领域复苏动能仍显不足，市场需求与价格环境尚未有明显改善。
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