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2002年主机板厂商应用趋势调查问卷分析
 

【作者: 零組件雜誌】2002年01月05日 星期六

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去年PC产业在景气衰退之下受到重大考验,此一现象直接冲击主机板厂商,进而影响关键零组件之市场;不过同年八月,英特尔(Intel)预期市场即将热络,推出P4机种,并且挟龙头的优势强力行销,试图藉由电脑界改朝换代的同时刺激买气,使得电脑市场在911事件后,仍有亮丽的成绩。


在此同时,超微(AMD)也顺势推出新款处理器竞争,晶片组大厂商如威盛、矽统、扬智等,皆在如火如荼的战局中指称自家的行销成功,竞争之遽,堪称后PC时代上游厂商第一波猛烈的厮杀。


为此,本刊特别于2001年尾声,针对国内各一线、二线主机板厂商进行普查(表一),进而探讨各厂商对CPU、晶片组的采用,并且做出趋势分析;另一方面,我们也从记忆体与各主机板厂商未来将主打的功能中进行观察,找寻2002年最具潜力的明日之星。


表一 受访厂商一览表

受访主机板厂商

不具名厂商

总计

技嘉、大众、友通、丽台、神驹、精英、艾崴、创见、梅捷、华硕、浩鑫、升技、磐英、承启、伟格、大讯、展英、环隆电气、欣扬、建碁等二十家厂商

5家

25家

 


CPU市场局势异动

在本次的问卷中发现,各主机板厂商均支援并采购Intel、AMD二家厂商的CPU,不过仍有63%的厂商表示,在比例上以Intel出产的CPU较高,其次是AMD,占35%。 (图一)


技嘉发言人彭乃玨指出,由于P4已成为主流产品,该公司主机板对Intel的CPU采购已从第二季的72%攀升为第三季的76%,显示Intel在推销P4系列产品的同时,也建立了相当足够的市场信赖度。


虽然Intel的CPU获得最多主机板青睐,甚至市场占有率逾六成,但是在P4出货不畅的情况下,也让AMD获得三成五的市场,近期又发生Intel中央处理器因封测有误而延迟出货的状况,预计到今年三月份才能获得纾解。


反观市场现况,去年十一、十二月以来,台湾主机板业的超微平台比重持续提升。据了解,去年第四季全球超微处理器出货目标,虽未能达到原先九百万颗目标,但已顺利攀上八百万颗水准,全球市场占有率与同年第三季相比,是呈现微幅上扬情势。


《图二 主板厂商采用CPU之关键因素》
《图二 主板厂商采用CPU之关键因素》

品牌为CPU采用考量重点

然而在选购CPU的要件调查中发现,各家厂商的采购因素相当分散,采用因素第一要件为「品牌」,占28%;其次是「客户指定」,占25%,第三则为「成本」,占18%;而「供货稳定度」与「设计整合性」仅各占10%。显示目前市场上对品牌的概念相当强烈,同时也是Intel出产的CPU成为市场销售龙头的关键因素。 (图二)


《图四 主板厂商采用芯片组之关键因素》
《图四 主板厂商采用芯片组之关键因素》

晶片组采用考量面向多元化

本次调查发现,有90%以上的主机板厂商均同时采用Intel、威盛、矽统、扬智等大厂的晶片组,在此情形下,仍有较多厂商认为Intel的晶片组是最常采用的品牌(42.5% ),而与Intel因P4X266晶片组缠讼的威盛,则位居第二(30%),另外矽统(17.5%)、扬智(5%)则分居三、四。 (图三)


主机板业者表示,威盛几起胜诉案在销售上的确略有帮助,但在Intel促销P4以及威盛官司未有明确定案前,仍以Intel的晶片组为首要考量。至于矽统、威盛两家厂商近日表现优异,急起直追,市场潜力亦不容忽视,不排除在下一世代考虑采用这两家公司的产品。


另一方面,95%的主机板厂商表示均使用整合型与独立型两款晶片组;其中丽台、神驹、浩鑫、承启等主机板厂商指出现阶段以整合型晶片组较受青睐;而华硕、梅捷、升技及磐英等主机板厂商则较接受独立型晶片组。由于各家主机板厂商对晶片组未来的市场预期不尽相同,因此在设计规划上较为分歧。


而在晶片组的采用考量呈现多方面的要求。虽然有20%的厂商认为「良率」是必须考虑的第一要素,但是各项考量因素如效能(18%)、成本(12.5%​​)、品牌(12.5%​​)等,亦为多数主机板厂商考虑的关键。显示未来晶片组的市场诉求必须从研发到销售建立起全面性的推广,才能获得主机板厂商的青睐。 (图四)


DDR333潜力大

在本次的调查中发现,各主机板厂商对明年所认定的主流记忆体模组中,以市场主流地位尚未确定的DDR333呼声最高,占34%;其次是多数厂商目前采纳的记忆体模组DDR266,占31%;至于RAMBUS RDRAM与DDR200则共同位居第三,各占13%。 (图五)


据观察,DDR266推行时间尚短,业者表示市场目前尚在期待阶段,而各晶片组厂商是否能推出价格可被接受、支援中、低阶的晶片组,将是最重要的因素;另一方面,由于新版P4搭配DDR的效能及价格是现今玩家的梦幻组合,再加上Intel于去年十二月中推出845D晶片组,并于一月正式量产,使其规格标示着另一时代的开始。


在供不应求的心理下,市场早已预期DDR与SDRAM颗粒的价差会由原来4-5成持续扩大到8成。而这次的调查更发现,主机板业者对尚未全力推动的DDR333认同,较SDRAM(9%)的主流认定超过三成,显示DDR333未演先轰动的实力与市场潜力不容忽视。


《图六 主板厂商今年Q2~Q3内建的重要功能》
《图六 主板厂商今年Q2~Q3内建的重要功能》

USB2.0成为必备兵器

在问及今年中各大主机板厂商在明年第二、三季之间所生产之主机板内建重要功能为何时,逾六成的厂商选定「USB2.0」为主机板内建之重要功能( 66%);其次是IEEE1394a(7%)与IEEE1394b(6%);另外,共有4%的厂商看好AGP4X与AGP 8X。至于部份专攻通讯功能的主机板厂商,也表示将会内建100M Ethernet(4%)。 (图六)


这样的结果显示,今年各大主机板厂商较着重于传输功能,并认为其为主机板上的基本配备。同时也透露出主机板业者看好明年中PC传输功能的市场,业者并指出上游厂商将会以该领域为重心的预期心理。


评析:P4效应

这次的问卷调查结果显示国内各大主机板厂商对P4的市场期待心理,并且对相关产品的关切,各P4关键零组件厂商亦成为主机板厂商垂青的对象。 Intel仍有龙头威力,虽在CPU上面临出货不顺的状态,并且对外预言P4处理器要至明年3月才能获得纾解,仍然获得较多主机板厂商的选用。甚至是P4相关系列产品皆沾边带动,成为各大主机板厂商加码的对象。


在CPU方面,Intel以其固若金汤的势力,稳夺冠军;但在晶片组选购上,威盛、矽统对Intel的市占率威胁性相对增高;至于记忆体模组,由于各家均表示可支援DDR,因此DDR系列模组今年将能纵横市场;而USB2.0则被视为重要内建装置的明日之星,则亦是在高速考量下,成为各厂商认为不可或缺的重要功能。


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