帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES / 文章 /
微透鏡陣列成型技術突破性進展
 

【作者: 鄧詠心】   2024年07月28日 星期日

瀏覽人次:【2035】

本文探討經由Moldex3D分析不同流道設計和成型參數的優缺點,採用直接澆口技術,能夠大幅提升材料利用率,從而成功生產出微透鏡陣列。


為了解決傳統透鏡多組鏡片的厚度問題,因而開發出具有輕薄、多功能和陣列特性的微透鏡。有別於以往使用扇形澆口製作微透鏡陣列,此案例開發出快速、均勻且具備良好光學性質之微透鏡陣列成型製程。


藉由利用Moldex3D模流軟體,探討不同流道系統之利弊,改善傳統流道系統冷流道塑料損失,驗證基盤成型的可行性,分析模擬結果並優化產品設計。最終在實際成型實驗中,成功地於4吋基盤上製作出品質良好的雙面微透鏡陣列。


挑戰

在微透鏡陣列成型製程當中,往往會面臨以下的挑戰,包括改善流道設計、節省材料,並且增加單模次成品數量;利用Moldex3D驗證製程可行性,減少反覆試模的時間及成本;優化產品翹曲與光學性質,製作出低殘留應力、高精度及優良光學性質的微透鏡陣列。


科盛科技為台灣大學提供射出壓縮成型(ICM)、流動分析模組Flow、保壓分析模組Pack、翹曲分析模組Warp、光學分析模組Optics等解決方案。台灣大學團隊利用Moldex3D分析模具設計的可行性,利於減少重複試模的修改時間和成本。再根據成型狀態、殘留應力和翹曲程度,找到對翹曲和光學性質有較大影響的指標要素,並採用田口法得到最佳參數。


此外,也以模內成型的角度解釋射出成形(IM)與射出壓縮成型(ICM)的差異,成功地於4吋基盤製作出雙面微透鏡陣列。


效益

藉由利用Moldex3D模流軟體,能夠得到以下的效益,例如採取直接澆口而非傳統扇形澆口,讓材料使用率從18.8%大幅提升至66.3%;利用射出壓縮成型後收縮率下降1.5至2%,透過田口方法優化後更降至1.5%以下;利用Moldex3D驗證IM和ICM兩者的差異及優劣;改善產品雙折射率差,提升光學性能。


案例研究

現今虛擬實境與穿戴式裝置的發展日新月異,傳統透鏡由多組鏡片搭配,易產生過厚的問題,因此開發出具備輕薄、多功能與陣列化之微透鏡勢在必行。不同於扇形澆口產生的微透鏡陣列(圖一),本專案利用直接澆口開發出生成快速、均勻和光學性良好的微透鏡陣列成型製程。



圖一 : 原始流道設計
圖一 : 原始流道設計

使用直接澆口一次產生48個微透鏡陣列(圖二),可顯著提升生產效能同時減少材料的浪費(圖表三)。



圖二 : 直接澆口和最終成品示意圖
圖二 : 直接澆口和最終成品示意圖

圖三 : 在冷流道中用扇形澆口和直接澆口的比較
圖三 : 在冷流道中用扇形澆口和直接澆口的比較

台大團隊利用田口法找出射出成型(IM)與射出壓縮成型(ICM)的最佳參數,以減少殘留應力和翹曲。不同於融膠溫度、射出速度、保壓壓力和冷卻時間等在射出成型中相對重要的因素,在射出壓縮成型中,以融膠時間、壓縮間隙、壓縮時間及壓縮元件會對保壓和光學性質上有較顯著的影響。圖四和圖五為IM和ICM的翹曲與總和光彈條紋比較。結果顯示ICM減少了總位移和收縮,相較於IM也具備更好的光學性能。



圖四 : IM和ICM間總位移的比較
圖四 : IM和ICM間總位移的比較

圖五 : IM與ICM總和光彈條紋的比較
圖五 : IM與ICM總和光彈條紋的比較

最終,模擬結果通過實際成型實驗的驗證,在4吋基盤上成功的製作出具有相似光條紋和光學性質的雙面微透鏡陣列(圖六)。以OKP4為材料,僅在射出成型靠近澆口區域觀察到光彈條紋,在射出壓縮成型中則並未觀察到此現象。


如圖七所示,成型微透鏡陣列展現了其聚焦功能和清晰的成像。在Moldex3D模擬分析軟體的幫助下,雙面微透鏡陣列成型技術與效率得到大幅提升,亦滿足現今光學產業高性能且微小輕薄的需求。



圖六 : 模擬與實際成型的光彈條紋
圖六 : 模擬與實際成型的光彈條紋

圖七 : 透過成型微透鏡觀察到的畫面
圖七 : 透過成型微透鏡觀察到的畫面

結果

此案例藉由Moldex3D分析不同流道設計和成型參數的優缺點,通過採用直接澆口取代原本扇形澆口設計,能夠將材料利用率提高到66.3%,從而成功生產出微透鏡陣列,其材料使用率是扇形澆口的三倍。射出成型和射出壓縮成型參數經過優化之後,翹曲和收縮程度也被大幅度改善。


最終,在實際成型實驗中完成了雙面透鏡陣列的製作,結果顯示出與Moldex3D模擬高度相符。


(本文作者鄧詠心為科盛科技技術支援處工程師)


相關文章
Moldiverse雲端平台優化數位模擬功能
利用雲端運算提升Moldex3D成效
自動化完成多組CAE分析 修改產品設計不再重來
以試模數據管理突破生產鏈溝通限制
樹脂轉注成型(RTM)製程可用非匹配網格模擬
相關討論
  相關新聞
» 機械公會鎖定淨零轉型4重點 產發署明年將建碳係數庫
» 新世代智慧交通應用 華電聯網5G C-V2X技術能力受肯定
» AI帶動半導體與智慧製造方向 促進多功機器人產業革新
» 打造綠能部落 臺東偏鄉建置防災型微電網強化供電穩定性
» 宇瞻量產最新工規DDR5記憶體模組,兼具高效與環保


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.52.14.66.242
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw