晶圓級封裝(Wafer-Level Packag,WLP)是以晶圓(Wafer)為封裝處理的對象，而非如傳統的封裝係以單一晶片(Die)為加工的標的。因此，晶圓級封裝的製程已顛覆了傳統封裝流程，更引發半導體產業鏈之丕變。而晶圓級封裝則在進行切割前即已在晶圓上完成所有的封裝動作，故幾乎所有製作過程均在晶圓廠完成，而排除了封裝廠的傳統製程。

晶圓級封裝顛覆半導體製程

換言之，晶圓級封裝業已模糊了半導體IC在封裝及測試的地位，卻強化了晶圓廠的角色分量，亦即將封裝測試納入晶圓廠的製造體系之內，使封裝測試內化為晶圓廠的生產流程。一旦如此，對封裝及測試業的架構與生態將產生重大的影響，而就整體產業鏈中各別產業的定位將更趨模糊。再者，產業分工體系也將回歸整合態式，自80年代IDM解體以來，打破縱向產業的結合，創造出垂直分工的產業模式，但隨著成本、管銷及資源共享的發展下，整合的態勢卓然而起，逐漸地使垂直分工受到相當大的挑戰，故由晶圓級封裝的出現更可體現出業界為使成本最小化及製程最簡化的一大象徵。
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