在此一行動化、無線化的趨勢下，電子產品同時還要求提供更多、更強大的功能。這對於電子元件供應商來說，自然是很大的挑戰，必須要有能力提供更小、更省電的電子元件，同時維持應有的性能表現。在半導體領域，透過成熟的矽製程不斷開發出集積度更高的SoC晶片，未來更將進入3D IC的時代。另一個微機電（MEMS）的領域，也利用半導體製程技術打出了一片天，在感測及致動應用上開發出許多成功的產品。
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