八吋廠是否應開放登陸？由於台積電與聯電胃納來自全球IDM、Fabless業者的投片訂單，層層帶動電子業上、下游的共生結構，進而滋養台灣其他產業，乃至刺激消費生活的興興向榮，誠如台灣經濟的活水源頭。此二龍頭向外開疆拓土已有多時，於今將目光投向中國，卻引來是商業行為的合理擴張，或將競爭優勢拱手送出的種種疑慮。

就全球電子產業版塊而言，中國大陸已有一定的份量，但目前仍處於低階資訊、消費性電子產品的生產代工層次；以其政府政策上的刻意扶持，與人力、腹地資源上的豐沛，可預期在未來發展成為電子產業的一大重鎮，但台灣八吋晶圓廠的設備、技術轉移，現在是否是恰當的時機點？

由於晶圓廠是技術密集而非勞力密集的工業，一座八吋廠所需的員工在千人以下，所以利用中國低廉人力當非誘因，何況在既有的基礎下，只要能提升1至2%的良率，對於晶圓廠帶來的效益將更為明顯。

在技術上，IDM大廠對於產能的釋放一向視為重大決策，因為其中牽涉到製程技術的智財權外移，而這正是他們最大的優勢之一。以CPU兩大廠的競賽為例，AMD一直無法再進一步搶佔Intel的市場，和其製程突破的速度落後於Intel有決定性的關係；而兩大廠對於CPU的生產，即使台積電、聯電頻頻示好，但他們始終不願鬆手，只因為這項技術實在太值錢了。而IDM要在異域設廠更得再三評估，因為此舉勢必將核心技術也流傳出去。

台積電與聯電因在先進製程的掌握與IDM大廠能並駕齊驅，在流程控管與良率上更是青出於藍，所以能開創出晶圓代工的成功模式。但他們的身份也就特別複雜和敏感，所代表的不只是台灣的兩家代工廠，還包括來自全球各地IC菁英的生產智慧，與IC設計、IC封測的群聚效應，因此，他們的每一個設廠動作都牽連甚廣。

加上目前中國已有的晶圓廠仍以標準化、六吋以下低階製程為主，也未見具威脅性的外商投入，所以整體而言，除了在舊設備轉手後的帳面甜頭外，並看不出台積電、聯電聲稱西進卡位的迫切性，反而可能刺激對岸威脅與本土產業外移的加速，和引發關鍵客戶、甚至是國際安全上的疑慮。

當然，這並不否定西進設廠的必要性，只是應視中國發展的階段性來切入，未設廠也不表示不能過去接單做生意。台灣廠商目前在轉型高階IC設計與全球行銷佈局的腳步上仍然剛起步，若能多爭取一些時間讓它茁壯，以適當拉大與中國的定位差異，或有助於與中國電子業建立起更穩建的共生關係。「開放」一詞誠然迷人而理直氣壯，但若跳脫「本土的整體經濟現實」，就未免言不及義了。