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Design Foundry的演變與展望
 

【作者: 鍾玫燕】   2002年06月05日 星期三

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緣起

當1987年世界第一家晶圓代工廠台灣積體電路公司成立時,就預言整個半導體產業將走向更精細的垂直分工,而不再是由一家公司獨占從設計至光罩、生產製造的所有流程(圖一)。隨著半導體技術快速精進,再加上市場垂直分工的結果,IC設計日益重要,從早期數百個電晶體演變至今天數百萬甚至數千萬個電晶體,設計的複雜度考驗各設計環節的經營者,從軟硬體設備的投資,尋找更好的研發人才,到尋求協力廠商的設計協助,都是為了降低代工成本、提升性能、加速上市時程,以呈現最具市場競爭力的產品。



《圖一 半導體產業供應鏈》
《圖一 半導體產業供應鏈》

服務需求下的新產業
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