西元1959年，諾貝爾得獎主及物理學家的費曼（Richard Feyman, 1918~1988），在美國物理學會演講題目為「底層還有許多空間」（There is plenty of room at the bottom），即提出研究如何在極小尺度控制各種物件。在當代這個演講可說是相當前衛，不但富含科幻色彩，也像是個不可能的任務，彷彿它是留在實驗室的天方夜譚。然而四十多年後的我們，不但習於毫微科技的存在，甚至於奮力追求奈米科學，將IC極小化視為理所當然，不知不覺中，我們已經進入二十世紀前半段時人們所無法想像的世界。

今年6月，台積電技術長胡正明在一次奈米論壇中指出，台積電今年第四季將會提供90奈米製程技術，是全世界第一家量產90奈米的公司，預定2005年再推出65奈米製程技術。根據2001年12月最新版的「國際半導體技術藍圖」，2004年半導體製程線寬將降到90奈米，而台積電的製程技術已遠遠超越了二年進度。

另外，聯電和智原於今年4月，宣佈推出共同開發的130奈米低耗電元件資料庫（Cell Library）等，並且將一起研發90奈米及更先進的製程之元件資料庫。Intel發言人Howard I. High於4月抵臺時表示：「Intel預計2003年將跨入90奈米，進而生產Prescott微處理器！」去年晶圓廠的主題多圍繞在0.13微米製程，如今事是人非，90奈米新角一躍而為主角，市場話題由籠統的「奈米科技」化為具體的90奈米產品，再次又把神奇的事物成功具體化了。

儘管奈米一詞已成為眾人關心的焦點，以為有奈米就代表有錢途，甚至聽到台積電言明今年第四季量產90奈米，就誤認為該製程良率已大致抵定，這真是大錯特錯囉！聯電執行長宣明智說的沒錯，一道菜重要的是客人吃了滿意，抄菜技術未定，怎能拿出來見客呢？台積電雖然具有90奈米的生產能力，但是去年在發表12吋0.13微米銅製程時，台積電都不能保證每一項產品都能達到90％以上的良率，今年第四季將量產的90奈米，我們又怎能期待是高良率高品質的產品？如果台積電純粹只是技術發表，我們可視之為台灣高科技產業的又一里程碑；可是若一昧強調量產能力，市場將難免有所質疑，畢竟製程發展是有技術瓶頸的。

單單針對晶圓廠研發狀況進行研究，晶圓廠在發展新技術的同時，面臨的困難將是新材料的開發、改進或配合新設計生產設備、開光罩的困難度增加及新式測試封裝技術等，甚至於客戶在進行90奈米IC設計時，EDA工具如何配合？軟硬體困難如何解決？系統如何最佳化？在0.13微米製程時，光罩代工廠0.18和0.15微米光罩產能就已吃緊，晶圓代工廠的0.13微米良率不穩定，還有封裝技術BGA、CSP成本高等問題，延伸到90奈米時，這些問題能否解決？或者是否將會有更多的問題？

除此之外，近期有越來越多的報章雜誌，把矽晶圓視做未來可能將遭淘汰的產業，而不斷討論量子電腦、DNA雙螺旋電腦、MRAM、碳奈米管（Carbon Nanobubes）等，甚至於6月中旬時，美國Tachyon Semiconductor和Los Alamos國家實驗室，聯合發表SoC設計的迅子（Tachyon）晶圓堆壘式製程技術（wafer-stacking process technology）。儘管上述技術，部分已確定未來能商品化，部分卻帶有點夢幻色彩而令人感到不真實，但這代表著全球各國都已積極尋找取代矽晶圓技術的材料及技術，因此目前的高科技產業不但要面臨同業競爭，而且在不久的未來，這些不可能的東西都有可能像費曼說的毫微米技術一樣，有變為實際成品的一天，顯示了IC公司未來也將有外患問題。現存產業技術該何去何從？這該是每個高科技人應省思的議題。