2004年電子零組件市場將有強勁增長的趨勢，半導體、LCD Display、DRAM、數位相機、DVD撥放機和燒錄機等數位家電需求增加、手機模組、CCD、CMOS等元件需求強勁，這說明以應用為核心的消費電子時代即將來臨，消費性電子將成?全球頂級企業的新戰場。不僅IT、家電，還有半導體?業上游的IC設計業，都能從中獲得新的成長機會。

展望未來，技術創新以及市場策略依然是IC設計公司成功的最主要因素。同時在消費市場崛起的趨勢下，大廠因應系統整合與行銷需求將會整併具有利基的小公司，大型IC設計可以讓晶圓廠依其Roadmap共同開發製程技術，但小公司則無此優勢，無法參與晶圓廠製程技術的開發，且漸漸地IC產品走向統一平台規格，規模跟整合就變成產業競爭重點，最終整個半導體產業會往IDM以及大型IC設計公司集中，小型IC設計公司生存機會就會大受影響。但是M&A的趨勢對整個產業來說並非全然是不好的，晶片價格和品質得以提昇，被收購的團隊和技術也能利用大廠的行銷能力和平台得到更好的發展。

數位影音多媒體IC逐漸竄起

由(表一)和(表二)中的全球前十大設計公司的營運項目不難發現，有幾個都是市場潛力龐大，但是在強者恆強趨勢下只由幾家廠商瓜分的情形。包括3G無線通訊晶片（CDMA Chipset；Qualcomm佔有95％市場）、繪圖處理器（Graphic；ATI與Nvidia合計佔有獨立型繪圖處理器90％市場）、可編程式邏輯元件（FPGA&CPLD；Xilinx與Altera合計市佔率在八至九成之間）、通訊晶片（Marvell的實體層PHY晶片、Broadcom的網路通訊技術），當然還有佔有全球五成VCD與DVD播放機單晶片的MediaTek。

繪圖晶片設計廠商ATI與Nvidia，因應多媒體繪圖應用趨勢走強，近3年來營收屢創新高，MediaTek、Sunplus、ALi、ESS、Zoran、Cirrus Logic在光儲存晶片的市場競爭激烈，在IC設計產業裡面佔有相當的勢力，更積極切入DVD±RW、DVD-Recorder、MPEG-4等新世代晶片產品，而Sunplus在DSC控制晶片耕耘有成，Novatek在TFT LCD面板產量激增與價格走低下，在Display Driver IC領域佔有一片天，Flash儲存晶片符合手持行動裝置潮流所需，Flash相關IC廠商也入圍SanDisk、SST兩家，凡此種種都說明數位多媒體相關IC後勢極有可為。

《表一　（營收單位：百萬美元）》

《表二》

IC設計業龍頭贏在技術創新以及市場策略

這些IC設計各領域的強者之所以能持續領先，可以歸納出以下幾大要素，包括：

總之，成功因素雖多，但是對IC設計公司來說，技術創新以及市場策略始終是成功的最主要原因。

市場潛力龐大的3G無線通訊晶片造就了Qualcomm的成功，Qualcomm今天佔有95％的CDMA晶片市場，另5％廠商幾乎全部來自Qualcomm授權，2003年營收將近25億美元。Qualcomm成立於1985年，不斷在CDMA技術上研發創新，其所創造的技術，是業界最有效率、市場最需要的3G標準，而這不單只是技術發展的問題而已，同時也刺激了廣大的無線寬頻通訊市場。如今Qualcomm有五十幾個手機製造客戶，包括Intel、LSI Logic、VLSI、 TI都是Qualcomm在通訊晶片上的競爭對手。

Qualcomm持續投資相當可觀的金額在研發上同時也開放關鍵技術的授權，讓這個規格成長得更為快速，使CDMA技術能更為普及化進而刺激市場發展。而且手機製造商客戶也可以自由開發其自有的CDMA晶片，例如Samsung、Nokia、Motorola等。當然，今天的Qualcomm擁有大筆的授權費和權利金收入，例如南韓從1995年到2002年對Qualcomm交出約12.7億美元的費用；不過南韓的CDMA手機製造商藉由在本國與出口的業務，也創造了更大的利潤，所以權利金的存在，使得手機廠商和晶片廠能藉此創造更好的營運模式。

擁有系統整合以及行銷能力者將主導消費性市場

IC設計產業近幾年發展快速，主要是因為手機及消費性電子產品的市場發展快速，其中廣義多媒體的產品幾乎佔有半壁江山，與網路通訊領域分庭抗禮。強調客製化、多元化的消費性電子產品，由於已經牽涉到太多系統整合性的技術議題，但此一市場不像PC領域，有Intel及Microsoft制訂標準，其他業者再行追隨即可，規格化、量產化、成本導向、速度彈性也並非消費性市場的主要思維；消費性產品除必須對消費者有更多的了解以落實在產品設計上，也會用到很多的IP，用以整合成應用導向的系統產品；因此，晶片製造商與系統或行銷公司結盟，以便更貼近市場，將是大勢所趨。

以產品整合需求為例，Broadcom、Marvell等國際大廠都能提供ADSL、WLAN及VoIP等完整解決方案，不過一般的IC設計業者多半僅能在單一產品線發揮，未來當數位家庭時代來臨，產品整合需求會更高，小型IC設計業者將會更艱辛，由於面臨國際大廠的激烈競爭，整併或策略聯盟的事件未來幾年將持續發生。而在消費習慣上，PC產品強調效能與功用的理性思維，這又與家電和消費性產品強調視聽與感覺等感性元素不同，消費者是以品牌為導向來選擇商品，IC設計產業不應過度重視技術開發，應該加強對於行銷及通路的開發，如能師法Intel推廣Centrino的成功經驗，將能在以市場導向為主的消費電子市場開疆闢土。

系統整合趨勢與高昂製程費用加劇產業集中化

共同平台的開發也會影響IC設計業務的拓展，如ARM的設計平台雖然讓設計流程變得更有效率，但同時也削弱了IC公司的角色、墊高了成本，利潤空間於是遭到壓縮，以後很多的IC元件都會逐漸IP化，直接在設計時就被整合進系統單一晶片（SoC）中，而這正是未來發展的趨勢，當IP都可以自由買賣時，規模大的IC公司就有議價和低單價成本優勢。同時ASIC/SoC的固定成本不斷增加，從IC設計、光罩、晶圓驗證到量產，研發經費將大幅攀升到1000萬美元，開發新一代晶片費用已經不是一般小公司能負擔。

半導體技術日益成熟加上系統整合是未來的趨勢，各晶片大廠運用其既有的技術和市場優勢，出現多種擴充版圖的方式，系統整合趨勢導致產業水平整合現象。不僅是跨產品線的衝擊，同產品線也出現產業集中度高昇的現象，拿全球設計業市場來說，前20大設計業者就囊括近80％的市佔率，換句話說，除非是該產品領域的前2大設計業者，否則幾乎已注定遭淘汰，大者恆大的趨勢更加明顯。所以，未來二線的IC設計公司不是被購併掉，就是投靠大公司，將進入殘酷的淘汰賽，而新進的IC設計公司機會將會更少。

上下游夾擊與大廠積極的價格策略使小廠腹背受敵

再來看看IC設計廠的客戶，都是大型的國際Brand、ODM/OEM廠商，在電子產品低價化的趨勢下，零組件供應商被要求降價壓力與日俱增，除了處於獨占和寡占市場的半導體大廠如Iintel、TI、Samsung等具議價優勢外，其他廠都難逃毛利日趨下滑命運。另外一個造成毛利不斷下滑的原因是來自製造產能的缺乏，晶圓製造與封測價格逐漸走高，預料在這一波漲價趨勢下甚或者小廠根本無法取得足夠的產能。當然低階產品還是有其市場空間，如4位元或8位元消費性電子微控制器（MCU）以及電腦週邊設備所使用的IC，但是對台灣廠商而言就要面對大陸低價威脅以及系統製造商降價壓力，情況不樂觀。

而在高階產品如通訊、資訊家電等方面，美國大廠也是枕戈待旦，近來台灣IC設計公司毛利大幅降低，原因之一就是美國廠商於較成熟產品實施價格戰，其主要考量為因應景氣不佳、新產品技術開發漸趨困難並防堵後進者進逼，以其規模和產品線的廣度爭勝，也為其未來系統整合產品鋪路。台灣廠商多半缺乏類比技術及系統整合能力，規格掌握能力，WLAN晶片製造能力也不足，現階段反撲能力有限；台灣IC設計公司平均毛利約為35％左右，由於研發及行銷費用約佔營收20％，可見價格競爭將讓台廠財務壓力大增，過去台灣IC設計業者主要是面臨台灣同業價格競爭，不過，現在國外業者也加入價格競賽行列，即使賠錢銷售，也希望把台灣同業先打倒，然後期待下一代新市場與景氣回升時再獲利，這已經成為台灣IC設計產業最大的困境。

資金人才磁吸效應 IC設計業將掀整併風

IC設計公司擁有良性循環和惡性循環的極端化發展特性，當公司找對產品方向，研發過程又相當順利，則隨著公司的業績蒸蒸日上，財務報酬水漲船高，市場資金集中，股價上揚導致分紅配股優渥，公司研發資源就會出現磁吸效應，吸引優秀人才不斷加入，進一步促使公司產品與業績出現錦上添花的效果，同時面對新產品的研發，人才和資金都不虞匱乏，自然形成良性的循環。反之，一旦產品發展不順利，加上公司業績始終未有起色，則以IC設計產業研發人力高流動的特性而言，在內部人才逐漸流失的情況下，勢必將導致公司產品在市場上競爭力逐步下滑，資本市場資金也開始退場觀望，讓公司在人財兩失情況下，越來越難以從營運困境中抽身。

結語

未來幾年全球IC設計產業將有極為頻繁的整併行動，單一產品極具競爭力的IC設計公司將成為大廠物色併購的主要對象。以WLAN晶片龍頭公司Intersil為例，即便是市佔率高達五成以上，還是被Globalspan Virata併購，而Globalspan Virata在2003年底又再被Conexant收購，類似這種連續併購行動，未來幾年將會非常頻繁。現在全球投入WLAN晶片開發的公司至少40家，但估計二年內整合併購後將剩下7家左右的大廠能存活，這其中還包括有Intel、Broadcom、Marvell、TI等既有大廠，但是這對整個產業來說並非全然是不好的，晶片價格和品質得以提昇，被收購的團隊和技術也能利用大廠的行銷能力和平台得到更好的發展。

（作者任職於拓墣產業研究所）