現代的電子產品無不講究輕、薄、短、小的「行動化」條件，但要想把把手機、PDA、MP3 Player...等不同功能通通塞進同一個機殼裡，又要考量成本與快速上市等議題，對廠商來說著實是一大挑戰。為了達到高整合度的效果，所謂的SoC（System on Chip；系統單晶片）雖然已經是電子產品內部IC元件的設計大趨勢，但因為生產成本與技術門檻皆高，並不是大多數廠商所能負擔；因此能達到類似效果，成本與技術難度相對較低的SiP（System in Package；系統級封裝）成為逐漸受到市場重視的高整合度解決方案。

《圖一　》

成立於2002年的鉅景科技，即是一家提供SiP設計服務為主要業務內容的業者，但該公司總經理王慶善表示，對鉅景來說，“系統級封裝”中的“封裝”其實只是一種工具，該公司著眼的目標是範圍更大的“系統”，在提供SiP的解決方案之外，將更進一步為客戶帶來包括系統硬體與軟體操作介面的全方位技術支援。王慶善指出，透過IC封裝來達到元件整合目的SiP，是日本與歐、美等地電子大廠已經普遍採用的技術，在台灣地區也越來越得到系統廠商廣泛接受，市場潛力不小；國內除了不少封裝大廠提供此類解決方案，也有一些小型SiP供應商以相關產品與設計服務切入此一市場，但鉅景雖然也以SiP做為招牌技術，但卻企圖與其他SiP廠商在市場定位上有所區隔。

王慶善說明，鉅景的業務內容原本與多數SiP供應商類似，提供採用MCP（Multi-Chip-Package）或 MCM（Multi-Chip-Module）技術的的堆疊式記憶體（Flash+ SDRAM）產品以及多媒體微處理器整合、多媒體應用周邊整合等SiP設計服務，但由於在公司成立之初，曾涉足系統整合設計（ODM）領域，具備相關硬體與軟體技術實力，為走出一條獨特的生存之道，鉅景決定鎖定市場最熱門的可攜式多媒體設備（如PMP、MP3 Player與多功能手機等），以包含軟硬體在內的全方位技術支援，發揮“系統”的真正價值。因此鉅景的SiP不只是硬體架構，也包括了為SiP量身訂做的嵌入式軟體平台。
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