今日的手機，正朝向「三多」的方向發展，即多媒體（multimedia）、多系統（multi-systems）和多模（multi-modes）。這三多對於手機終端的開發帶來很大的挑戰，其中多媒體應用的技術著重在基頻、應用處理器、加速器和高階作業系統（HLOS）的整合處理架構；多系統（GSM/GPRS/EDGE/WCDMA）和多模（3GPP、Wi-Fi、Bluetooth、GPS、DVB-H）方面的挑戰則集中於射頻部分的設計。

手機射頻系統可分為天線（Antenna）、收發器（Transceiver）、功率放大器（PA）和被動元件（Passive），這些元件所佔的面積往往超過整個電路板的一半以上。因此，不論就多系統/多模或空間利用的角度，射頻系統都有必要朝整合的方向進展。目前的整合方向有兩種，一是從晶片本身下手，二是以模組化的方式來解決。

單晶片整合的方式，主要的決定因素在於製程。收發器由於採用SiGe、Si BiCMOS或CMOS等矽製程，所以元件整合的可行性較高，目前的技術上已能將原本獨立分散的接收端與發送端的元件（如Mixers、Filters），乃至於鎖相迴路（PLL）整合為以矽製程為主的收發器IC。未來可望見到更多的元件被整合在收發器當中，例如將迴路濾波器（loop filter）、壓控振盪器（VCO）和DCXO（digitally-controlled crystal oscillator）變容器等元件整合為高整合度收發器，為系統提供尺寸小卻功能強大的收發功能。
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