圖一 : 　不管是從晶片製造商和設備商的角度來看，18吋晶圓都已成為少數幾家業者才能玩得起的遊戲，這是與業界朝12吋晶圓移轉時，完全不同的產業環境與需求。

在9月初Semicon Taiwan舉辦的「450mm供應鏈」研討會中，台積電和全球450聯盟（Global 450 Consortium, G450C）明確揭示了18吋晶圓預計於2018年投入量產的發展時程。相對於台積電的信心滿滿，包括TEL(東京威力科創)、Lam Research、應用材料和KLA-Tencor等設備製造商，卻都異口同聲地談到，設備業者所面臨的嚴峻開發成本與風險挑戰。

G450C的18吋晶圓量產時程

G450C是由英特爾、三星、台積電、IBM和GlobalFoundries五家龍頭業者於去年共組的18吋晶圓研發聯盟，在這些業者的積極推動下，18吋晶圓的發展藍圖也越來越為明確。
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