帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES / 文章 /
FPGA版圖擴大 工控市場躍升主角地位
SoC FPGA展現高性價比

【作者: 丁于珊】   2013年05月23日 星期四

瀏覽人次:【5285】

提高產品附加價值

在工業自動化領域中,越來越多的機械手臂邁向智慧化、多軸化的趨勢,使的軟、硬體架構設計越來越趨向複雜,過去的設計方案即使運算能力再強大,功能再多,仍有沒辦法克服的瓶頸。此外,Xilinx台灣區總經理王漢傑表示,智慧化通常因人因地而有各種不同的需求,且當工廠設備變的越來越複雜,在許多部分經常要即時運算,當ASIC要處理這麼高的資料量,容易使系統變的不穩定。


相較之下,FPGA本身具備許多優勢,能夠同時應付多個任務,很容易地做到一顆或甚至多顆IC才能做到的工作,透過FPGA,讓機械手臂能夠擁有更彈性或更先進的功能。


Xilinx協理周竺鼎指出,FPGA在效能、彈性化設計、產品價值、附加價值等方面都較MCU來的高,且可以做到過去MCU做不到的圖形化處理。儘管MCU可以大量生產,降低成本,進入的技術門檻也較低,業者可以很容易地在市面上買到相同規格的MCU,所提供的解決方案也都很完整,但是相對地,產品差異化不大,只能在軟體上做出不同,且MCU的效能沒辦法再做調校。


相較之下,彈性設計、即時為FPGA最大的優勢,在用戶規格有所改變時,FPGA能夠隨時改變、調整。周竺鼎指出,當MCU遇到規格變動時,大多的做法就是外掛FPGA做介面擴充。此外,FPGA在技術門檻上也相對較高,容易提高差異化價值。


也因此,即使需要較高的技術能力來開發系統,仍有越來越多工業自動化廠商開始導入FPGA來做系統設計,除了增加產能外也提高附加價值。就連過去一向使用ASIC的日本大廠,如今也開始使用FPGA。日本許多自動化廠商由於歷史傳統延續下來,過去大多使用專用晶片ASIC,其好處在於能夠掌握產品生命週期、可靠度及保密性。然而,近幾年因市場競爭面臨重新洗牌,許多廠商也開始考慮在部分產品中改為使用FPGA。


運算能力強 多軸化趨勢沒問題

Altera亞太區工業業務部市場開發經理江允貴表示,FPGA在工控市場最重要的兩大優勢,其一在於強大的運算能力,第二則是可擴充的I/O介面。


在工控市場中,由於越來越多的機械手臂走向多軸化,以目前市場來看,機械手臂大多集中在四到六軸。在傳統架構中,通常一軸需要一個伺服驅動器帶一個馬達,在單軸上沒有問題的設計,到了多軸的機械手臂中,六軸就需要六個伺服驅動器,而這之中的關鍵元件也必須同樣複製六份,成本昂貴,對於成本敏感的工具機市場來說,少了價格優勢。



圖一 :  機械手臂走向多軸化,強調連動性和視覺監控(圖:Fanuc)
圖一 : 機械手臂走向多軸化,強調連動性和視覺監控(圖:Fanuc)

此外,這種多軸機械手臂有些強調連動性、有些則為異動,每個關節動作不盡相同卻又要彼此配合,運算也跟著複雜許多。針對這樣的設計,FPGA能夠直接取代多個伺服驅動器,同時即時運算,做到多軸系統控制。「客製化、整合度高、運算能力強,可提升整體系統效能,」王漢傑提出對FPGA優勢相同的看法。


除了取代伺服驅動器外,FPGA也能夠取代多個DSP,並且以更快速的時間來處理運算複雜的演算法。王漢傑指出,FPGA能夠提高五到十倍的反應時間。


在硬體架構下,FPGA的運算度較一般的DSP或軟體來的快,因此廠商大多將需大量運算的演算法擺在FPGA而非CPU上,透過FPGA來分擔主處理器負載或加速特定應用的效能。不過江允貴也表示,這樣的優勢僅限於在多軸機械手臂上,對於單軸的標準產品如電梯,FPGA優勢就顯得較小。


而隨著FPGA製程不斷演進,讓成本也不斷下降,王漢傑表示考慮到整體效能、系統靈活性、競爭力等各種因素,FPGA和ASIC之間的成本差距已越來越小。


軟應整合 開發環境複雜

FPGA終究歸類在硬體端,需要軟硬體整合才能發揮最大功效。在工廠自動化的系統架構中,主要可分為下達命令的主機端及接受、執行命令的設備端,主機端主要由PLC(可程式邏輯控制器)、HMI(人機介面)及運動控制器三個部分組成,而設備端則由伺服驅動器、馬達或是I/O開關組成。


在這樣的架構下,主機端的CPU要下達命令,並將命令封包透過乙太網傳送到設備端,必須要靠高效能處理器才不會延誤這些動作。然而,在日漸精密的自動化產業中,單靠CPU處理越來越複雜的運算,仍顯不夠,因此Altera、Xilinx兩大FPGA公司不約而同地推出SoC FPGA,整合FPGA、實體處理器以及其他硬體IP元件,透過FPGA減輕CPU的負擔,加快運算速度,同時也可降低總體成本。


SoC FPGA已是未來趨勢,除了兩家大廠外,其他FPGA廠商也正在加快腳步,研發相關產品。不過對於相對保守的工控市場來說,這樣的產品走在較前端,市面上也少有針對SoC FPGA的相關開發經驗,對自動化廠商而言,要利用SoC FPGA研發產品是一大挑戰。江允貴指出,軟硬體工程師的分工是客戶最頭痛的問題。


過去產品開發,CPU通常歸屬於軟體面,由軟體工程師負責開發,而FPGA則是硬體端,由硬體工程師負責,其他還包括演算法的工程師,分工較為明確。然而,SoC FPGA整合軟硬體,部分運算在CPU中實現,另一部分則在FPGA中進行,兩邊又互相存取,這讓開發團隊沒辦法明確的切割所屬工作。


此外,若在開發過程中遇到問題,也較少工程師能正確判斷哪裡有問題,或者由哪一方工程師來解決問題。江允貴表示,這對FPGA廠商及客戶都是很大的挑戰,不少廠商都為此推出參考設計,清楚定義好各項分工,加快SoC FPGA開發時程。



圖二 : 整合FPGA、實體處理器以及其他硬體IP元件的SoC FPGA系統架構圖(圖:Altera)
圖二 : 整合FPGA、實體處理器以及其他硬體IP元件的SoC FPGA系統架構圖(圖:Altera)

結論

1970年代,管理之父Peter F. D rucker曾表示,很多的新技術是將過去沒想過可以放在一起的事物整合起來,而這些事物通常存在已久。隨著技術的進步,FPGA在工業自動化市場中所扮演的角色也越顯重要,而SoC FPGA更改善了過去FPGA成本過高等問題,在擺脫過去的瓶頸後,FPGA在工控市場中的應用將持續發酵。


相關文章
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
CAD/CAM軟體無縫加值協作
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新聞
» 應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式
» 生成式AI海嘯來襲 企業更需要AI雲端服務來實現創新與發展
» 研究:Android品牌多元化布局高階市場 本地化策略與技術創新將引領潮流
» AI走進田間 加拿大團隊開發新技術提升農食產業永續發展
» 以電漿科技回收鋼鐵業二氧化碳 比利時打造全球首例


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.191.27.78
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw