進入5G時代，金屬片就要改天線陣列模組，裏頭除了天線之外，還要有控制收發方向的晶片，且在不增加體積的前提下，就需要使用封裝天線（Antenna-in-Package，AiP）的製程。
本集【科技你來說】邀請安矽思科技（Ansys）資深應用工程師林鳴志，聊聊5G毫米波天線的AiP製程，在設計與模擬的要點。
特別企劃〉
PIC32-BZ6：新一代高度整合單晶片無線平臺
隨著智慧設備的射頻（RF）設計複雜性日益增加，傳統無線解決方案通常需要多晶片組合才能新增功能，或頻繁重新設計才能滿足不斷升級的行業標準。為此，Microchip推出全新高度整…
隨著智慧設備的射頻（RF）設計複雜性日益增加，傳統無線解決方案…
相關產業類別
相關關鍵字
相關組織
相關網站單元