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科技
典故
USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準,擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域,而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
是德與IDT合作 共同分析5G毫米波波束成形積體電路 (2019.10.23)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布與瑞薩電子(Renesas Electronics Corporation)獨資成立的子公司Integrated Device Technologies(IDT)擴大合作,共同對5G New Radio(NR)毫米波波束成形器的積體電路(IC)進行元件分析,以加速開發5G NR基地台
Gartner:戶外監視攝影機三年內成為5G IoT最大市場 (2019.10.22)
國際研究暨顧問機構Gartner預測,未來三年戶外監視攝影機將成為全球5G物聯網(IoT)解決方案最大市場,在2020年時達到5G物聯網端點裝機總數70%。就數量而言,2020、2021和2022年將分別為250萬、620萬和1,120萬台,不過到了2023年時將被連網汽車超越,萎縮至市場的32%
2020年台灣製造業產值小幅成長1.28% AI與5G有望帶動需求 (2019.10.22)
工研院產科國際所今日發布了2020年台灣製造業景氣展望預測結果。依據工研院IEKCQM的預測,台灣2020年製造業產值成長率為1.28%,達到19.18兆元,成長力道將會比2019趨緩。 工研院指出,包括美中貿易對抗、日韓貿易紛爭、英國脫歐、以及其他地緣政治衝突的事件,是影響台灣2020年製造業景氣主要變數
TSIA 2019年會31日登場 探討5G時代台灣半導體的機會 (2019.10.21)
TSIA將於2019年10月31日(四)14:00~17:30假新竹國賓大飯店10樓國際會議廳舉辦年會。年會將由理事長台積電劉德音董事長親自主持,邀請到微軟沈向洋執行副總裁(人工智慧及研究團隊)擔任Keynote演講嘉賓
高彈性高靈活 模組化儀器滿足各種量測需求 (2019.10.21)
漸趨複雜的產品設計,使得測試系統必須變得更加靈活。同時設備的成本壓力,也促使系統壽命必須更為延長。要滿足所有這些需求,只有透過模組化架構方能辦得到。
是德5G符合性測試解決方案 獲必維國際檢驗集團選用 (2019.10.18)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術領導廠商,該公司日前宣布旗下的5G符合性測試解決方案(conformance test solutions),獲必維國際檢驗集團(Bureau Veritas)選用,以加速取得全球5G new radio(NR)裝置認證
MIPI開發大會台北登場 根本解決5G與車用連結挑戰 (2019.10.18)
專為行動裝置與行動相關產業開發介面規格的國際組織MIPI聯盟,特地來台北舉辦MIPI DevCon開發者大會。MIPI聯盟董事總經理Peter Lefkin 表示,開發者大會提供開發人員、工程師與產品設計人員獲取針對MIPI技術規格進行產品開發的第一手資訊,以及了解最新行動與行動相關領域相關產業最新發展
拆解2020年 集邦拓墣提明年產業大預測 (2019.10.18)
全球市場研究機構TrendForce 18日於台大醫院國際會議中心,舉辦「2020年集邦拓墣科技產業大預測」,針對全球的科技產業提出展望與分析,包含半導體、LED、記憶體、顯示、汽車與5G等
IoT感測網路參考架構標準化 將提升物聯網應用導入效率 (2019.10.17)
台北市電腦公會與台灣物聯網產業技術協會合作,於日前舉辦「從感測網路標準看物聯網應用發展」研討會,介紹即將公告的物聯網感測網路參考架構標準草案,並邀請工研院、資策會與鈺立微電子分享物聯網感測網路技術趨勢、產業現況與感測晶片應用
高通推出全新參考設計 整合5G、Wi-Fi 6和固定無線接取家用閘道器 (2019.10.15)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司宣佈推出用於5G固定無線接取(FWA)家用閘道器的全新參考設計。這個完整一站式解決方案整合了高通技術公司最先進的連網技術方案,包括第二代高通Snapdragon X55 5G數據機及射頻系統、高效能Wi-Fi 6連網產品高通Networking Pro 1200平台,及其他先進閘道器功能和特色
Arm提出完全運算 (Total Compute) 方式 達到數位沉浸效能 (2019.10.14)
5G、人工智慧 (AI)、各種實境技術與物聯網 (IoT) 的加速發展正在改變運算需求。要達到數位沉浸所需要的效能,將超越今天所具有的一切,並朝 Total Compute 的世界邁進。這需要在設計矽智財時採用非常不同的方法,重點必須深度聚焦在效能、安全性與開發人員存取性的優化
基地台和元件中,部署並測試MIMO和波束成形技術的 3大挑戰 (2019.10.09)
隨著5G New Radio( NR)從標準和規格制定進入發展階段, 多輸入多輸出(MIMO)和波束成形等技術的支援至關重要。
TOSIA助台灣光電半導體轉型 搶攻3D感測、5G、AIoT商機 (2019.10.09)
台灣LED生產及封裝名列全球前三強,然而隨著LED照明產品市場滲透率提高,導致LED照明產品毛利微薄,市場驅動力趨於疲弱,迫使國際照明大廠紛紛重新調整經營策略。因應此發展趨勢
以數位模擬加速創新 ANSYS台灣技術大會聚焦Digital Twin與5G (2019.10.08)
全球領先的系統多物理模擬公司安矽思科技(ANSYS),今日於新竹舉行台灣用戶技術大會(ANSYS Innovation Conference),探討如何透過先進的模擬工具,讓更多的創新技術與應用得以問世
是德和高通加強5G合作 加快動態頻譜分享DSS技術商業化進程 (2019.10.08)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)致力於推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新,該公司日前宣布與高通集團(Qualcomm)子公司高通科技(Qualcomm Technologies Inc.)加強合作關係,進而加快動態頻譜分享(DSS)技術商業化進程,讓行動通訊業者能以經濟有效的方式快速推出 5G new radio(NR)服務
遠傳攜手北市府 啟動全台首座5G IoT開放試驗場域 (2019.10.04)
5G時代來臨!至2019年底,全球5G商轉電信業者不論是在進行試驗、拿到執照或商轉等階段,預期將超過60家,2020年為5G商轉元年,電信業者積極佈局5G商用化成為趨勢。為加速推動5G產業暨物聯網(IoT)創新應用發展
TrendForce發布2020年十大科技趨勢 5G扮火車頭 (2019.10.03)
全球市場研究機構TrendForce針對2020年科技產業發展,整理十大科技趨勢: AI、5G、車用三箭頭,帶動半導體產業逆勢成長 2019年在中美貿易戰影響下,全球半導體產業呈現衰退
結合5G和AI 工研院與新北警局打造無人機行動專網中心 (2019.10.03)
新北市警察局為提升「Pokemon GO Safari Zone」活動維安效率,與工業技術研究院於今(3)日在新北市大都會公園進行無人機專網應用場域驗證,工研院以行動指揮車搭配無人機專網基地台,發展新型態的無人機專網服務,提供低延遲、大頻寬及高可靠的影像傳輸環境,協助新北市共同守護民眾安全
2019 TSIA年會十月底登場 劉德音親自主持 (2019.10.03)
TSIA將於10月31日假新竹國賓大飯店10樓國際會議廳舉辦年會。年會將由理事長台積電劉德音董事長親自主持,邀請到微軟沈向洋執行副總裁(人工智慧及研究團隊)擔任Keynote演講嘉賓
2019 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣獲選論文搶先發表 (2019.09.27)
隨著亞洲各國在半導體製造與晶片設計領域的成長態勢,躍上成為國際市場的要角,IEEE亞洲固態電路會議(IEEE A-SSCC)為晶片設計領域的重要國際會議,會議主題內容更是針對先進半導體技術研發應用趨勢的指標

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