進入5G時代，金屬片就要改天線陣列模組，裏頭除了天線之外，還要有控制收發方向的晶片，且在不增加體積的前提下，就需要使用封裝天線（Antenna-in-Package，AiP）的製程。
本集【科技你來說】邀請安矽思科技（Ansys）資深應用工程師林鳴志，聊聊5G毫米波天線的AiP製程，在設計與模擬的要點。
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PIC32-BZ6：新一代高度整合單晶片無線平臺
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