品佳為Infineon的TSOP包裝代言

目前致力耕耘3C市場的品佳，在取得Infineon中國、香港地區銷售代理權後，已經成為Infineon於亞太地區的代理商，品佳表示，希望能提供客戶更完整的服務。

西門子半導體是在1999年4月1日正式從西門子集團獨立而出，並改名為Infineon半導體。研發總部位於德國慕尼黑，名列為歐洲第一大記憶體製造廠商。此外，在通訊市場，如RF、Wirless、Bluetooth等產品亦相當被受矚目；其中，TSLP包裝為深受Infineon引以自豪的產品之一。由於，體積可小至1.0 x 0.6 x 0.4mm的特性，可節省陶瓷基板面積並利於成本控制，亦為提供客戶具價格競爭之產品。

Infineon TSLP包裝是無鉛無鏀素製程，專門為節省空間而設計的包裝，適用在任何可攜式產品，如GSM、PDA、DSC、Portable Digital Audio Vedio Player等。目前，已進入量產階段，主要的產品有Dual Diodes、Dual Transistors、Small Scale Integrated Semiconductors。在產品走向輕、薄、短、小的趨勢及重視環保標準之下，預期Infineon TSLP包裝產品將會有相當樂觀的成長。
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