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CTIMES / Infineon
科技
典故
網際網路聯合公會 - W3C

在1994年10月,網路的創造者Tim Berner-Lee,在麻省理工學院的電腦科學實驗室裡,成立了網際網路聯合公會,也就是現在的World Wide Web Consortium。
英飛凌攜手Smart Wires打造再生能源電網 (2017.10.19)
英飛凌科技與Smart Wires公司共同設計 SmartValve。由於現今電網面臨嚴峻挑戰,為整合再生能源,公用事業需要更符合經濟效益且更靈活的解決方案。但是,新線路與其他升級方案通常所費不貲,有些則不符實用
XMOS的Amazon AVS遠場開發套件整合英飛凌高訊噪比MEMS麥克風 (2017.10.18)
英飛凌高訊噪比MEMS麥克風讓XMOS的 Amazon AVS 遠場開發套件更臻完善,適用於遠場應用。 【德國慕尼黑訊】XMOS 公司針對Amazon Alexa 語音服務 (AVS) 的遠場應用推出 VocalFusion 4-Mic開發套件
英飛凌雷達式駕駛輔助系統加速自動駕駛發展 (2017.10.17)
【德國慕尼黑與美國加州埃爾塞貢多訊】英飛凌科技(Infineon)在日前於美國舉辦 OktoberTech 2017 技術論壇上,展示最新的雷達感測器等自動駕駛基礎半導體解決方案。英飛凌最近為先行採用者提供了完整的雷達晶片組解決方案
英飛凌、IBM、GreenCom Networks與icentic合作強化數位能源基礎設施安全性 (2017.10.06)
數位化與分散式發電從根本改變了至今仍為集中式供應的能源系統。太陽能光伏裝置、電動車、電動冷暖氣或電池儲能裝置需要連接到智慧電源系統,同時,也需要保護這些裝置免於遭受日益增加的安全威脅
英飛凌第六代 650 V CoolSiC肖特基二極體可快速切換 (2017.10.02)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)推出650 V CoolSiC肖特基二極體G6。這項 CoolSiC二極體系列的最新發展以G5的獨特特性為基礎,提供可靠性、高品質及更高的效率。CoolSiC G6二極體讓600 V與650 V CoolMOS 7系列的功能更臻完善,適用於伺服器、PC電源、電信設備電源及PV變頻器等目前與未來的應用
英飛凌第六代 650 V CoolSiC肖特基二極體可快速切換 (2017.10.02)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)推出650 V CoolSiC肖特基二極體G6。這項 CoolSiC二極體系列的最新發展以G5的獨特特性為基礎,提供可靠性、高品質及更高的效率。CoolSiC G6二極體讓600 V與650 V CoolMOS 7系列的功能更臻完善,適用於伺服器、PC電源、電信設備電源及PV變頻器等目前與未來的應用
英飛凌紐波特(Newport)廠售予 Neptune 6公司 (2017.09.30)
【德國慕尼黑暨英國紐波特訊】英飛凌科技與私有企業 Neptune 6公司共同宣布,雙方已簽署最終協議,Neptune 6 將收購英飛凌的子公司 IR Newport 公司。雙方預計於 2017年9月底前完成交易
英飛凌紐波特(Newport)廠售予 Neptune 6公司 (2017.09.30)
【德國慕尼黑暨英國紐波特訊】英飛凌科技與私有企業 Neptune 6公司共同宣布,雙方已簽署最終協議,Neptune 6 將收購英飛凌的子公司 IR Newport 公司。雙方預計於 2017年9月底前完成交易
電動車時代加速來臨 (2017.09.05)
至2025年,新能源車佔全球車市的比重將來到兩成,這個數據看起來微小,但相較2016年不到3%的占比,已有相當大的成長幅度。
英飛凌全SiC模組開始量產 (2017.09.01)
更高效率、功率密度、更精巧的尺寸和更低的系統成本:這些都是碳化矽 (SiC) 電晶體的主要優點。英飛凌科技(Infineon) 於去年PCIM展會發表的全SiC模組EASY 1B產品進入量產。在今年德國紐倫堡PCIM展會上,英飛凌展示了其他1200 V CoolSiC MOSFET系列的模組平台和拓樸,將碳化矽技術的潛力發揮到全新境界
英飛凌全SiC模組開始量產 (2017.09.01)
更高效率、功率密度、更精巧的尺寸和更低的系統成本:這些都是碳化矽 (SiC) 電晶體的主要優點。英飛凌科技(Infineon) 於去年PCIM展會發表的全SiC模組EASY 1B產品進入量產。在今年德國紐倫堡PCIM展會上,英飛凌展示了其他1200 V CoolSiC MOSFET系列的模組平台和拓樸,將碳化矽技術的潛力發揮到全新境界
英飛凌推出SOT-223封裝CoolMOS P7兼具效能及易用性 (2017.08.24)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)擴充新 CoolMOS P7技術系列,推出 SOT-223 封裝產品。新產品與 DPAK 基底面完全相容,可直接進行替代。結合新 CoolMOS P7 平台與 SOT-223 封裝,非常適合智慧型手機充電器、筆記型電腦充電器、電視電源供應器和照明等應用
英飛凌推出SOT-223封裝CoolMOS P7兼具效能及易用性 (2017.08.24)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)擴充新 CoolMOS P7技術系列,推出 SOT-223 封裝產品。新產品與 DPAK 基底面完全相容,可直接進行替代。結合新 CoolMOS P7 平台與 SOT-223 封裝,非常適合智慧型手機充電器、筆記型電腦充電器、電視電源供應器和照明等應用
Mouser開始供應Infineon XMC1400工業應用MCU (2017.08.01)
全球最新型半導體及電子元件授權代理商Mouser Electronics(貿澤電子)即日起開始供應Infineon Technologies的XMC1400工業應用微控制器。XMC1400系列裝置為Infineon XMC1000微控制器系列產品,提供更好的控制效能與更多連線能力,專為LED照明、數位電源轉換、馬達控制、工業自動化與人機介面(HMI)應用所設計
英飛凌推出OptiMOS線性FET (2017.07.28)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技 (Infineon) 推出OptiMOS線性FET系列產品,結合了先進溝槽式MOSFET的導通電阻(RDS(on)) 與平面型MOSFET的寬廣安全操作區域,解決了需在RDS (on) 和線性模式功能間抉擇的難題
英飛凌推出OptiMOS線性FET (2017.07.28)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技 (Infineon) 推出OptiMOS線性FET系列產品,結合了先進溝槽式MOSFET的導通電阻(RDS(on)) 與平面型MOSFET的寬廣安全操作區域,解決了需在RDS (on) 和線性模式功能間抉擇的難題
英飛凌推出70 dB訊噪比已封裝MEMS麥克風 (2017.07.26)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon) 進軍已封裝矽麥克風市場,推出滿足高效能、低雜訊需求的 MEMS 麥克風系列產品。其類比與數位麥克風皆採用英飛凌的雙背板 MEMS 技術,擁有傑出的 70 dB 訊噪比 (SNR)
英飛凌推出70 dB訊噪比已封裝MEMS麥克風 (2017.07.26)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon) 進軍已封裝矽麥克風市場,推出滿足高效能、低雜訊需求的 MEMS 麥克風系列產品。其類比與數位麥克風皆採用英飛凌的雙背板 MEMS 技術,擁有傑出的 70 dB 訊噪比 (SNR)
英飛凌EconoPIM 3可將額定電流提升至150 A (2017.07.25)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon) 擴充 IGBT 模組EconoPIM 3 包裝系列,新款模組的額定電流提升 50%,從100 A 增加到 150 A。全新功率模組以同樣的封裝尺寸滿足對較高功率密度日益增加的需求,典型應用包括電梯、手扶梯、風扇或幫浦內的馬達控制
英飛凌EconoPIM 3可將額定電流提升至150 A (2017.07.25)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon) 擴充 IGBT 模組EconoPIM 3 包裝系列,新款模組的額定電流提升 50%,從100 A 增加到 150 A。全新功率模組以同樣的封裝尺寸滿足對較高功率密度日益增加的需求,典型應用包括電梯、手扶梯、風扇或幫浦內的馬達控制

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