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科技
典故
P2P-點對點檔案交換

「P2P」,簡單地說就是peer-to-peer—「點對點連線軟體」,意即「使用端」對「使用端」(Client to Client ) 通訊技術,能讓所有的設備不用經過中央伺服器,便能直接聯通散佈資料。
英飛凌CoolGaN系列開創電源管理新視野 (2018.06.21)
氮化鎵(GaN)具備多項重要優勢,例如高功率密度、同級最佳效率及降低系統成本等等。英飛凌科技股份有限公司宣布將於 2018年年底開始量產CoolGaN產品,目前已於市場提供具備高可靠度的GaN解決方案的工程樣品
英飛凌推出車用CoolSiC肖特基二極體 結合效能與耐用性 (2018.06.19)
英飛凌科技股份有限公司首款車用碳化矽系列CoolSiC肖特基二極體系列於日前PCIM展會上亮相,該款肖特基二極體已準備就緒,可用於目前和未來油電混合車和電動車中的車載充電器 (OBC) 應用
貿澤供貨Infineon最新CIPOS智慧電源模組 (2018.06.07)
貿澤電子即日起開始供應Infineon Technologies最新的控制整合電力系統(CIPOS) Mini智慧電源模組,最新的CIPOS系列智慧電源模組(IPM) 專門設計用來控制可變速驅動器中的二相或三相AC馬達和採用單相功率因數控制 (PFC) 的永磁馬達
增進未來汽車IT安全 德國研究聯盟將開發新方法 (2018.06.01)
15 個來自德國業界與學術單位的計畫成員將於未來三年攜手合作,鑽研自駕車 IT 安全的新方法,該專案名為連網與自動駕駛車輛安全 (Security For Connected, Autonomous Cars,SecForCARs)計畫,由德國聯邦教育與研究部資助 720 萬歐元,並由英飛凌領導此項計畫
英飛凌1EDC Compact系列單通道閘極驅動器 符合UL 1577認證 (2018.05.31)
英飛凌科技股份有限公司推出EiceDRIVER 1EDC Compact 300 mil系列的單通道閘極驅動器 IC。本系列電氣隔離驅動器可承受60秒的 VISO= 2500V(rms) 隔離電壓測試,符合UL 1577 認證。 由於切換頻率高達1,000kHz,不僅能驅動IGBT,也能整合至要求嚴苛的SiC MOSFET拓撲中
英飛凌推出表面黏著 D2PAK 封裝650V IGBT 提供最高功率密度 (2018.05.30)
英飛凌科技股份有限公司擴展TRENCHSTOP 5薄晶圓技術產品組合,推出IGBT與全額定電流 40 A 二極體共同封裝於表面黏著 TO-263-3 外型 (也就是 D2PAK) ,最高達40 A的 650V IGBT。 全新的 TRENCHSTOP 5 IGBT 採用 D2PAK 封裝,可滿足自動化表面黏著組裝的電源裝置對於更高功率密度日益增加的需求
英飛凌CIPOS Mini IPM提高低功率馬達效率 (2018.05.25)
全球能源效率標準通常禁止製造商進口或銷售未符合標準的產品,為了滿足特定的基本要求,必須透過使用最新技術減少能源損耗,英飛凌科技股份有限公司CIPOS Mini系列新增IM512及IM513產品
歐洲RESIST研究計畫:汽車電子耐用性更上層樓 (2018.05.25)
RESIST 研究計劃成員致力研發新方法開發靈活的電子系統,過去三年來,他們的研究成果更是對新一代失效安全汽車電子做出貢獻,滿足最高品質、安全與效能標準,並進一步強化德國汽車與航空業製造商與供應商的競爭力
英飛凌斥資16億歐元於奧地利建12吋晶圓廠 (2018.05.21)
英飛凌科技股份公司將增建一座功率半導體廠,將在目前奧地利菲拉赫 (Villach) 廠附近新建一座生產 12吋薄晶圓的全自動化晶片工廠,透過此項投資為其長期盈利性的成長奠定基礎
英飛凌將於德國德勒斯登成立車電與人工智慧研發中心 (2018.05.18)
英飛凌宣布,於德國德勒斯登設立汽車電子與人工智慧研發中心,預計第一階段將新增近100個工作機會,中期將招聘共約250名員工。該中心的重點之一在於開發汽車、電力電子和人工智慧領域的新產品與解決方案,預計將於2018 年度揭幕
四年零瑕疵 英飛凌獲豐田汽車廣瀨廠最高等級品質獎 (2018.05.02)
「汽車電子元件零瑕疵」日漸成為自動駕駛及諸多新功能的關鍵目標,英飛凌科技股份有限公司榮獲豐田汽車頒獎表揚,肯定其持續卓越的產品品質:豐田日本廣瀨廠將「榮譽品質獎」(Honor Quality Award) 頒贈給總部位於慕尼黑的晶片製造商英飛凌,表彰其 CAN 收發器的卓越品質,本裝置可讓車載的各種電子控制模組 (ECU) 進行資料交換作業
2017年全球半導體營收成長21.6% 突破4,000億美元大關 (2018.04.24)
根據國際研究暨顧問機構Gartner的統計結果顯示,受記憶體市場強勁成長帶動,2017年全球半導體營收總計4,204億美元,較2016年的3,459億美元成長21.6%。 Gartner研究總監George Brocklehurst表示:「2017年半導體產業締造了兩大里程碑
exceet Card採用英飛凌SECORA Pay 擴展銀行業務 (2018.04.20)
德國exceet Card公司採用英飛凌SECORA Pay安全解決方案進一步強化產品組合。該解決方案結合雙介面晶片技術以及獲獎肯定的電感耦合(CoM)模組封裝,卡片製造商不但能夠輕鬆整合,也讓卡片更強健可靠
2018 RSA大會:英飛凌基於微軟Windows 10示範 FIDO2安全驗證 (2018.04.20)
英飛凌科技股份有限公司展示其 FIDO2 參考設計。該項設計以通過安全認證的 SLE 78 晶片為基礎,做為登入 Azure Active Directory 裝置的驗證憑證。FIDO2 是由 FIDO (Fast Identity Online) 聯盟制定的規格,提供一個具易用性的驗證功能架構,可防範網路釣魚、重放攻擊或是透過攻擊伺服器漏洞造成的資訊洩漏
Infineon超軟切換IGBT 飛輪二極體提供領先低損耗技術 (2018.04.17)
英飛凌關係企業Infineon Technologies Bipolar公司針對現今IGBT應用推出全新專用二極體系列產品:Infineon Prime Soft,具有改良的5 kA/μs軟關斷功能。Prime Soft 以單晶矽設計且廣受好評的IGCT飛輪二極體做為技術基礎,典型應用包括HVDC/FACT以及使用電壓來源轉換器的中電壓馬達
大聯大品佳集團推出英飛凌1200 V碳化矽MOSFET技術 (2018.04.17)
致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下品佳集團將推出英飛凌(Infineon)1200 V碳化矽MOSFET技術。 此次推出的新技術可提升產品設計的功率密度和效能表現,並有助電源轉換方案的開發人員節省空間、減輕重量、降低散熱需求,進一步提升可靠性和降低系統成本
英飛凌CoolSET系列:定頻整合PWM控制IC提供電路保護 (2018.04.03)
現今的電源供應器元件需求最佳的效能、效率、耐用性及設計易用性。為滿足上述要求,英飛凌科技股份有限公司發表第五代定頻 700 V/800 V CoolSET。此解決方案以單一封裝整合PWM控制IC及最新700 V與800 V CoolMOS P7系列 ,支援隔離與非隔離返馳式拓撲
全新 200 瓦開發系統:結合無線電源與資料傳輸 (2018.03.28)
Würth Elektronik eiSos 與英飛凌科技推出適用於無線電源傳輸的 200 瓦開發系統760308EMP- WPT-200W。此開發套件特殊之處,在於其發射器與接收器線圈之間的連結不僅可以傳輸電源,還可傳輸資料
英飛凌升級MIPAQ Pro電源模組 適用於智慧電網的裝置 (2018.03.27)
英飛凌科技股份有限公司已針對能源儲存與智慧電網領域,對高功率智慧型電源模組 (IPM) MIPAQ Pro 進行最佳化升級。今後,客戶可受益於 IPM完整的監控與簡易擴充能力。其他特色還包括高功率密度、真實即時接面溫度偵測以及安全驗證
貿澤供應Infineon全新XENSIV MEMS麥克風 (2018.03.26)
貿澤電子即日起開始供應Infineon Technologies的IM69D120和IM69D130 XENSIV MEMS麥克風。這些高效能且低雜訊的麥克風適用於高品質音訊擷取、語音使用者介面、主動降噪或監控系統的音訊模式偵測等應用

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