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科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
英飛凌CIPOS Micro IPM 新推出IM231 系列 採用IGBT具最高功率密度 (2019.04.23)
英飛凌科技旗下 CIPOS Micro 新增額定功率 600 V 的智慧功率模組 (IPM) IM231 系列,適用於嚴苛且潮濕的環境,並通過 1000 小時的高壓、高溫及高濕度的反向偏壓 (HV H3TRB) 壓力測試
英飛凌推出 1000 A 穩壓器解決方案 適用於新一代 AI 與 5G 網路應用 (2019.04.03)
英飛凌科技擴充其高電流系統晶片組解決方案產品組合,推出業界首款 16 相數位 PWM 多相控制器 XDPE132G5C,為高階人工智慧 (AI) 伺服器和 5G 資料通訊應用的新一代 CPU、GPU、FPGA 及 ASIC 提供 500 至 1000 A 以上的電流
英飛凌推出首款適用於工業4.0的TPM 2.0 (2019.03.29)
英飛凌科技將於德國漢諾威工業展(2019年4月1~5日) 推出全球首款專為工業應用所設計的平台模組(TPM)。OPTIGATPMSLM 9670可保護工業電腦、伺服器、工業控制器或邊緣閘道器的完整性與身分,在連網自動化工廠的關鍵節點與連接至雲端的介面上保護機密資料的安全存取
英飛凌推出適用於一般照明的新款60V線性LED控制器IC (2019.03.26)
英飛凌科技BCR線性LED控制IC系列新添BCR601和BCR602兩款產品。BCR601具備創新的前級電壓反饋,亦稱為「主動式餘量控制」(AHC),打造兼具成本與能源效益的LED驅動器應用。另一方面,BCR602則適用於可調光LED應用,例如光引擎、模組及燈條
英飛凌推出XDPL8218高功率因數、恆定電壓返馳式LED驅動IC (2019.03.22)
英飛凌科技推出XDP LED控制器系列推出新產品 – 數位且高度整合,具備成本效益的XDPL8218 LED驅動器。先款產品針對未來需求設計,並且結合恆定電壓準諧振返馳式控制器與高功率因數( 0
英飛凌推出全新OptiMOS 6 40 V 系列:具備優異的RDS(on)與切換效能 (2019.03.21)
英飛凌科技推出全新OptiMOS 6系列,為分立式功率MOSFET技術奠定新技術標準。新產品系列採用英飛凌薄晶圓技術,提供顯著的效能優勢,並涵蓋寬廣的電壓範圍。全新40 V MOSFET系列已針對SMPS的同步整流進行最佳化,適用於伺服器、桌上型電腦、無線充電器、快速充電器及ORing電路
ToF技術當紅 英飛凌推出第四代影像感測晶片 (2019.03.14)
ToF(Time of Flight)是一種飛時測距技術,這是利用LED或雷射來發射出紅外光,照射到物體表面反射回來。由於光速已知,因此可以利用一個紅外光影像感測器量測物體不同深度的位置反射回來的時間,再透過簡單的數學公式,就可以計算出物體不同位置的深度圖
英飛凌推出先進、智慧、連網的XDPL8221 LED驅動器 (2019.03.14)
新興的智慧照明與物聯網發展趨勢皆需要新一代的LED驅動器。英飛凌科技旗下XDP LED系列新添XDPL8221產品–以先進功能提供具有成本效益的兩級驅動器。此裝置整合準諧振PFC與具有一次側調節電流/電壓/功率的準諧振返馳式控制器以及通訊介面
英飛凌推出TRENCHSTOP IGBT7與EC7二極體專為工業馬達應用所設計 (2019.03.13)
英飛凌科技推出新款 1200 V TRENCHSTOP IGBT7與射極控制EC7二極體。新款IGBT具備更高的功率密度,可降低系統成本及縮小系統尺寸。此功率模組採用業界知名的Easy外殼封裝,符合工業馬達應用的需求
英飛凌新款iMOTION IMM100 系列可大幅縮減PCB面積 (2019.03.05)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技 (Infineon) 推出智慧型 IPM 馬達控制器,針對高至80W的 BLDC馬達的完整軟硬體整合,而且無需散熱器。新款iMOTION IMM100系列將馬達控制IC和三相變頻器級整合於單一且精簡的12 x 12 mm2 PQFN封裝
英飛凌新款iMOTION IMM100 系列可大幅縮減PCB面積 (2019.03.05)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技 (Infineon) 推出智慧型 IPM 馬達控制器,針對高至80W的 BLDC馬達的完整軟硬體整合,而且無需散熱器。新款iMOTION IMM100系列將馬達控制IC和三相變頻器級整合於單一且精簡的12 x 12 mm2 PQFN封裝
〔MWC 2019〕英飛凌於發表適用於消費性行動裝置之解決方案 (2019.02.26)
英飛凌科技在世界行動通訊大會上發表適用於消費性行動裝置之全新嵌入式 SIM (eSIM) 解決方案,為手機、平板電腦及筆電製造商提供了通過測試與認證,涵蓋晶片、作業軟體及雲端服務的端對端解決方案
連結現實與數位世界 英飛凌將推『與台灣共同創新』企業戰略 (2019.02.19)
隱身於各種應用中的半導體,已經常為人們日常生活不可或缺的一部份。而英飛凌持續致力於打造更便利、安全與環保的世界,在共建『更加美好未來』的願景中,透過先進的微電子科技,連結現實與數位世界
福斯汽車採用英飛凌TPM安全儲存汽車的敏感資料 (2019.02.19)
福斯汽車(Volkswagen)是率先部署英飛凌科技OPTIGA平台模組(TPM) 2.0作為連網汽車安全解決方案的汽車製造商之一。該晶片專為保護汽車與外界的通訊所設計。例如,當共享汽車的使用者或第三方服務需要使用汽車時 (如將遞送的包裹放入汽車的行李箱)
英飛凌榮獲現代汽車公司「年度最佳合作夥伴」殊榮 (2019.02.15)
現代起亞汽車公司評選英飛凌科技股份有限公司為「2018 年度最佳合作夥伴」,表彰英飛凌為該公司提供混合動力車及電動車所需的電源模組。英飛凌是該獎項自 2002 年設立以來首家獲此殊榮的晶片製造商
LG攜手英飛凌推出LG G8ThinQ手機前鏡頭配備ToF技術 (2019.02.15)
LG Electronics和英飛凌科技聯手為全球熱愛智慧型手機自拍的使用者推出最先進的飛時測距(ToF)技術。即將於巴塞隆納世界行動通訊大會(MWC)上發表的LG G8ThinQ,內建的前鏡頭搭載英飛凌REAL3影像感測器晶片
英飛凌2019會計年度第一季營收季減4% 數位安全下滑顯著 (2019.02.14)
英飛凌科技股份有限公司公佈2019會計年度第一季(2018 年10-12 月)營運成果。英飛凌執行長Reinhard Ploss博士表示:「截至目前,我們仍能從容應對日益增加的市場挑戰。儘管市場遭遇逆風,我們預期2019會計年度仍能實現約9%的成長率,並透過我們強健的結構性成長動能,進一步提高市佔率
英飛凌與TTTech Auto合作第二代汽車安全方案 支援第4 ~5級自動駕駛 (2019.01.15)
英飛凌科技日前與自動駕駛安全平台全球供應商 TTTech Auto,共同發表針對自動駕駛應用的第二代完全整合汽車級安全解決方案。該解決方案以英飛凌 AURIX TC397XM微控制器及 TTTech Auto的MotionWise安全軟體平台為基礎,可為第 2+ 級至第 4 與 5 級先進自動駕駛解決方案提供完整的支援與擴充能力
英飛凌推出具備保護功能之逆導 IGBT 為感應加熱應用提供創新解決方案 (2019.01.10)
英飛凌科技股份有限公司針對感應加熱應用推出 TRENCHSTOP Feature IGBT保護型系列產品。相較於標準 RC-H5 逆導 IGBT,新款產品整合了邏輯功能與專用驅動 IC,可在單一裝置中提供多種可編程的保護功能
英飛凌SECORA Pay W讓時尚穿戴配件變身支付工具 (2019.01.07)
英飛凌科技股份有限公司提供基於EMV的支付解決方案,適用於鑰匙圈、戒指、腕帶或手鍊等。全新SECORA Pay W for Smart Payment Accessories (SPA) 將EMV 晶片、卡片作業系統、支付小程式以及天線直接整合於載帶上

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