帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES / 文章 /
Molex發表自動化產品線解決方案
 

【作者: 】   2011年10月17日 星期一

瀏覽人次:【2938】

Molex公司近日發表,Brad自動化產品線。Molex的自動化產品專為滿足包括工業乙太網及其它包裝工業的先進製造需求而設計,以搭配式解決方案提供,同時備有廣泛的工業網路通訊協定選項。


圖一 : Brad自動化產品線
圖一 : Brad自動化產品線

Molex的Brad自動化解決方案提供多種優勢,有助優化包裝運作,包括適用於設備網(DeviceNet)、現場匯流排(PROFIBUS)和乙太網等協定的高性能網路界面卡(network interface cards,NIC)以及允許非常著重速度和準確性的包裝和物料處理線上使用以PC為基礎的控制系統。另外,易於整合到使用Molex網路介面卡解決方案的包裝線的機器人控制器,也適合廣泛的網路通訊協定和匯流排格式以及IP67乙太網I/O模組和開關,能夠減少安裝成本,可讓輸送機製造商提供更快速、更方便和更可靠的現場整合。。


Molex同時也提供其它用於包裝產業的最新電子技術,包括有連接、通訊、控制以及電源產品。
...
...

使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10則/每30天 0則/每30天 付費下載
VIP會員 無限制 25則/每30天 付費下載

相關文章
Molex Cardinal高頻同軸組件支援145 GHz頻率
瞄準AI與超大規模資料中心 Molex新銅互連技術優化高速訊號與功率
Molex MX150中壓連接器同一外形尺寸支援48V車用佈線
Molex新款MX150中壓連接器以同尺寸支援48V車載架構、提升佈線效率與可靠性
Molex首款具EMI屏蔽四排連接器創新結構開創節省空間
相關討論
  相關新聞
» SEMI:SIP與服務扮要角 2025年Q4電子系統設計業營收年增10.3%
» 工研院VLSI TSA研討會」登場 首度深探量子架構與AI智慧醫療
» JSR在台開設CMP製程研究中心 強化在地材料評估能力與服務
» 應用材料推出新款沉積系統 符合埃米級AI晶片需求
» 研華導入英特爾最新平台 推進Edge AI 醫療應用升級


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2026 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HKA4NA7HH54STACUKA
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw