ROHM與芯馳科技合作 締結車電解決方案夥伴關係

ROHM與芯馳科技締結了車電領域的技術開發合作夥伴關係。芯馳科技與ROHM於2019年開始展開技術交流，針對智慧座艙應用產品開發建立了合作關係。本次首批合作的成果中，芯馳科技智慧座艙SoC X9系列的參考板上，搭載了ROHM的SerDes IC和PMIC等產品，現已推出解決方案。芯馳科技智慧座艙SoC X9系列有助提高車電應用性能，目前已被眾多汽車製造商採用。

圖一 : 左為芯馳科技CEO仇雨菁、右為上海羅姆半導體董事長藤村雷太

另一方面，ROHM的SerDes IC透過優化影像傳輸速率的功能實現了更低功耗。另外ROHM的PMIC匯集了SoC所需的電源系統和功能，確保了出色的功率轉換效率，並透過內建高速響應功能，減少外接元件數量。此外，兩款產品皆採用了低雜訊技術，且均符合功能安全標準ISO 26262，透過這些先進技術，可以大幅發揮車電SoC性能，有助汽車的節能化和小型化，並提高安全性。透過本次合作關係，今後兩家公司將在車電資訊娛樂系統、通訊、ADAS和自動駕駛等廣泛領域積極展開技術合作，共同對車電技術創新有所貢獻。

搭載芯馳科技「X9H」和ROHM產品的評估板上，搭載了芯馳科技的智慧座艙SoC X9H、記憶體、音訊介面、乙太網路介面和通訊模組，以及ROHM的SerDes IC（顯示器用/相機用）和 PMIC。該參考設計提供了可驅動多達4個螢幕的座艙解決方案。
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