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半導體料材技術動向及挑戰
 

【作者: 陸向陽】   2006年11月23日 星期四

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銅導線材

在半導體技術發展初期的50年代,主要是以鍺元素為材料,不過鍺元素的耐高溫性不足、抗輻射能力差,以致在60年代後逐漸由矽元素取代其地位,矽在抗熱、抗輻射等表現上都優於鍺,適合用來製做大功率的積體電路。


到了近年來,隨著製程技術的不斷細密化,到了0.25um以下,積體電路在線路上的電阻電容延遲(RC-Delay)效應已增大到成為問題,使線路信號難以更快速傳遞,亦即電晶體導通、關閉的速率難以更快,並且線路間的串音雜訊干擾(Cross Talk Noise)也增加,這些問題約在時脈近1GHz時就會產生。
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