《照片人物　Silicon Labs副總裁Ed Healy》

電子元件持續走向高密度、高整合性的設計趨勢，以減少元件數及晶片、面板體積，但仍能獲致更佳的效能，並降低成本。在終端通訊設備的市場，尤其是手機的設計上，輕薄短小更是一直以來致力達成的目標，但若打開手機的外殼，其電路板上仍有七、八十個元件，複雜度可以想見。

目前射頻(RF)電路正朝向模組化(SiP)及單晶片化(SoC)兩大路線發展，業者相信不久後的電路板上，將只會見到不足十個的整合晶片。但由於不同功能的射頻元件有不同的適合製程技術，例如PA多採GaAs HBT製程，Switch多採pHEMT，其他元件則有BiCMOS或SiGe等，不一而足，整合的路仍充滿挑戰。

因此能在射頻市場上競逐的廠商，皆有其技術上的獨到之處。1996年成立於德州奧斯丁市的Silicon Labs公司，即以全CMOS製程來開發Mixed-signal IC，且在技術上不斷有所突破而備受注目，至今已申請到超過125項專利。
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