別了蘋果 三星尋晶片新買主

蘋果與Sasmsung這對歡喜冤家經歷過長期的合作，直至現今兩方在專利上的訴訟官司都還沒塵埃落定，蘋果就已經積極展開『去三星化』的舉動，雖然眼看蘋果這顆超級大金主就要逐漸遠離，但Samsung同樣也沒閒著積極找尋其他晶片買主，好讓自己在這次去三星化行動風暴中，能夠安然度過。

圖一 : （圖/www.android-hk.com） BigPic:600x468

根據Korea Times的報導中指出，Samsung近期積極與Sony、Amazon與NVIDIA接洽，無疑就是希望這幾家國際大廠能夠繼蘋果遠離後成為三星自家生產之晶片的買主。目前Samsung已與Sony以及Amazon進行接洽協商中，但與Amazon接洽的機會目前還處於未明朗化的局面。

雖然蘋果近期傳出已與TSMC簽署晶片合作協議，TSMC將預計於2014年開始進行新一代iPhone與iPad行動處理器晶片Tape Out（試生產）事宜，並可能採用20nm製程技術，以便達到讓晶片尺寸更微型化且更加節能。如果技術一切順利，TSMC也將為蘋果Tape Out（試生產）採用16nm以及10nm製程技術的行動處理器晶片。
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