搶攻NPU與高速晶片測試商機 中華精測下半年動能看旺

中華精測科技近日公布 2025年7月份營收報告，單月合併營收達4.10億元，較去年同期成長37.8％ ，累計前七個月合併營收為27.78億元，較去年同期大幅成長63.8％ ; 該月份續創今年以來新高，除了高效能運算晶片、智慧型手機晶片測試板訂單暢旺，以及來自SSD控制晶片及車用相關ASIC的測試探針卡的季節性需求挹注，帶動第三季業績攀升。

由於探針卡需求增溫，中華精測不僅受惠於7月份季節性旺季需求的SSD控制晶片及車用相關ASIC的測試探針卡，並且藉由智慧設計iSD系統完成的新型探針卡也陸續出貨，包括應用於次世代智慧型手機的應用處理器晶片及射頻晶片，成為今年下半年續創佳績的關鍵。

全球智慧型手機晶片廠為了能在NPU AI算力新賽局中勝算在握，晶片的高速規格成為決勝點，中華精測因應全球晶片設計客戶快速推進NPU技術發展，為能解決客戶高運算力晶片的大電流設計時的晶圓測試燒針問題，今年推出BR系列混針探針卡搭配獨家導板散熱技術，已於高速PCIe 4取得卓越測試驗證成果，同時BKS系列探針卡開始進行高速PCIe 5的測試驗證，預期今年下半年探針卡業績優於上半年。觀望AI半導體產業整體發展趨於明朗，中華精測重啟新建三廠計劃，並開始進行公開招標。
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