300mm自動化標準待解決

昨日於工研院舉辦「300mm晶圓廠自動化座談會」，會中邀請晶圓廠台積電、聯電、力晶、茂德等廠商參與，並且邀集半導體設備供應商，共同進行自動化技術的討論，藉由研討提昇國內半導體製造技術水準。

據工研院經資中心指出，2005年台灣至少有10座12吋晶圓廠，目前已試產量產者有4座，未來台灣將成為全球最大的12吋晶圓廠聚落。然而當晶圓廠的製程轉換為更高階技術的同時，各家廠商卻面臨更多的技術問題，也就是當導入300mm半導體製程的過程中，有許多CIM與自動化方面問題，雖然業界有制定許多自動化的標準供大家依循（如E37，E40，E94，E87，E90或是E42，E58，E86，E93），但是標準太多，造成業者常無適從。

這些自動化標準的問題，造成許多不確定性，再加上機台本身的成熟度不足，更使得早先進入300mm的進入者遇到許多困難，造成Semi-Auto上線的延誤，更造成許多資源上的浪費。儘管設備供應商提出解決方案，往往無法及時滿足使用者需求，而且有許多問題也是設備商無法解決的，如此造成設備商與晶圓廠雙方都難以解決標準制定問題。
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