力智電子利用 Ansys模擬 提升電源管理產品熱可靠度

半導體電源管理晶片供應商力智電子（uPI SEMI）利用 Ansys的模擬解決方案，加速其產品封裝解決方案的設計，並將熱可靠性提升2倍。力智電子的產品用於高效能運算（HPC）應用、通訊硬體、電池管理、工業設備和消費性產品。

圖一 : 力智電子利用 Ansys 多物理模型模擬 PRPAK 熱應力變化，強化其晶片封裝的設計、開發和驗證，提升其電氣效能。

藉由採用 Ansys 的模擬，力智電子得以快速預測其高效能晶片封裝設計的電氣、機械和熱特性，同時擁有可預測的準確性。這提升產品的效能、簡化設計，並減少後期設計更動的風險。利用 Ansys 分析熱流和熱機械應力，力智電子優化晶片封裝設計，並將熱可靠度提升2倍。最初在 500 次熱測試迴圈後失敗的產品，利用 Ansys 的解決方案後可承受 1000 次以上的迴圈。

透過Ansys 的模擬工具除了可加快開發和驗證的速度，還可預測各種不同訊號頻率下的封裝電氣特性，協助力智電子工程師確定最佳的設計方案以提高產品效能。
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