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ROHM旗下LAPIS半導體研發世界最小無線充電晶片組

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ROHM集團旗下LAPIS半導體今日宣布,開發出世界最小的無線充電控制晶片組「ML7630(接收/裝置端)」「ML7631(發射/充電器端)」,專門針對穿戴式裝置微型化的設計需求。


圖一 : 與傳統使用的Micro USB端子相比,充電部分的面積可削減達50%(ROHM計算結果)。
圖一 : 與傳統使用的Micro USB端子相比,充電部分的面積可削減達50%(ROHM計算結果)。

此晶片組以13.56MHz頻段進行無線充電,可使用1μH左右的小型天線,將有助於實現無線耳機等穿戴裝置的無線充電,無端子構造更是有利於設備的小型化。以超小型天線(例如MARUWA株式會社生產的MNA4040),與傳統使用的Micro USB端子相比,充電部分的面積可削減達50%。


此外,因「ML7630」和「ML7631」將電力傳送和接收所需的功能各自整合在單一顆晶片中,所以不需要微控制器即可實現無線充電。也因此,不僅不需要軟體開發,還因為省下了微控制器的安裝空間,而有助於進一步的小型化。同時可藉著專用的PC程式對充電電壓和重新充電電壓等規格進行客製化調整。
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