應用材料將與鴻海合作

美商應用材料公司董事長兼執行長詹姆士3日表示，雙方已在日前簽署合作協議，美商應材也將藉由這項合作，達成協助半導體廠降低成本的目標。台灣應用材料公司總經理杜家慶指出，與鴻海集團合作，是基於降低成本考量，同時也顧及提供亞洲半導體廠更有效率的後勤服務。

汲於降低設備成本的美商應用材料與鴻海，在10個月前一拍即合。據了解，美商應用材料，為了全力開拓亞洲市場這塊大餅，並提供完備更具成本效益的後勤零組件供應鍵，花了相當大的心力，扶植本地的半導體設備廠成為協力廠，這些廠包括公準精密、榮眾科技、昂承、智邦、合伯精密、華泰電子、慶康科技以及工研院機械所等，加上近期加入的沛鑫半導體，合計共有九家協力商。

據了解，沛鑫近期正式取得美商應用材料的驗證，成為美商應材正式授權的九家協力廠商的成員。沛鑫生產的半導體設備零組件，也在近期開始交貨。美商應材並承諾明年將再擴大在台採購零組件的金額，估計由目前占台灣應用材料營收的10%，提高到15%到20%，金額將由1,000萬美元倍數成長到2,000萬美元的規模。
...
...

使用者別	新聞閱讀限制	文章閱讀限制	出版品優惠
一般使用者	10則/每30天	0則/每30天	付費下載
VIP會員	無限制	25則/每30天	付費下載