2006年5月4日，JEDEC正式發佈最終敲定的FB-DIMM規格標準，FB-DIMM是由Intel提出的一項新記憶體架構，用意在於提升伺服器及高階工作站的記憶體效能，同時也擴增記憶體的容量潛能。FB-DIMM（Full Buffered Dual In Line Memory Module，有時也寫成FBDIMM）與現有的記憶體架構相較到底有何承襲與革新？本文以下將對此更深入解析。

《圖一 FB-DIMM依然使用今日主流的DDR2 SDRAM記憶體顆粒》

傳統架構的效能、容量皆已受限

長久以來記憶體一直倚賴兩種手法來提升效能，一是加寬資料傳輸的並行度，另一是加快資料傳輸的時脈速度，不斷加寬的結果是記憶體模組（DIMM）的接腳數愈來愈多，從過去的FPM/EDO RAM 72pin、SDR SDRAM 168pin、DDR SDRAM 184pin，到今日DDR2 SDRAM的240pin，然而主機板的電路佈局面積有限，難以再用拓寬線路數的方式來提升效能，雖然可以用增加電路板層數的方式來因應，但成本也會大增。
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