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2002年主機板廠商應用趨勢調查問卷分析
 

【作者: 零組件雜誌】   2002年01月05日 星期六

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去年PC產業在景氣衰退之下受到重大考驗,此一現象直接衝擊主機板廠商,進而影響關鍵零組件之市場;不過同年八月,英特爾(Intel)預期市場即將熱絡,推出P4機種,並且挾龍頭的優勢強力行銷,試圖藉由電腦界改朝換代的同時刺激買氣,使得電腦市場在911事件後,仍有亮麗的成績。


在此同時,超微(AMD)也順勢推出新款處理器競爭,晶片組大廠商如威盛、矽統、揚智等,皆在如火如荼的戰局中指稱自家的行銷成功,競爭之遽,堪稱後PC時代上游廠商第一波猛烈的廝殺。


為此,本刊特別於2001年尾聲,針對國內各一線、二線主機板廠商進行普查(表一),進而探討各廠商對CPU、晶片組的採用,並且做出趨勢分析;另一方面,我們也從記憶體與各主機板廠商未來將主打的功能中進行觀察,找尋2002年最具潛力的明日之星。


表一 受訪廠商一覽表

受訪主機板廠商

不具名廠商

總計

技嘉、大眾、友通、麗臺、神駒、精英、艾崴、創見、梅捷、華碩、浩鑫、陞技、磐英、承啟、偉格、大訊、展英、環隆電氣、欣揚、建碁等二十家廠商

5家

25家

 


CPU市場局勢異動

在本次的問卷中發現,各主機板廠商均支援並採購Intel、AMD二家廠商的CPU,不過仍有63%的廠商表示,在比例上以Intel出產的CPU較高,其次是AMD,佔35%。(圖一)


技嘉發言人彭乃玨指出,由於P4已成為主流產品,該公司主機板對Intel的CPU採購已從第二季的72%攀升為第三季的76%,顯示Intel在推銷P4系列產品的同時,也建立了相當足夠的市場信賴度。


雖然Intel的CPU獲得最多主機板青睞,甚至市場佔有率逾六成,但是在P4出貨不暢的情況下,也讓AMD獲得三成五的市場,近期又發生Intel中央處理器因封測有誤而延遲出貨的狀況,預計到今年三月份才能獲得紓解。


反觀市場現況,去年十一、十二月以來,台灣主機板業的超微平台比重持續提升。據了解,去年第四季全球超微處理器出貨目標,雖未能達到原先九百萬顆目標,但已順利攀上八百萬顆水準,全球市場佔有率與同年第三季相比,是呈現微幅上揚情勢。


《圖二 主機板廠商採用CPU之關鍵因素》
《圖二 主機板廠商採用CPU之關鍵因素》

品牌為CPU採用考量重點

然而在選購CPU的要件調查中發現,各家廠商的採購因素相當分散,採用因素第一要件為「品牌」,佔28%;其次是「客戶指定」,佔25%,第三則為「成本」,佔18%;而「供貨穩定度」與「設計整合性」僅各佔10%。顯示目前市場上對品牌的概念相當強烈,同時也是Intel出產的CPU成為市場銷售龍頭的關鍵因素。(圖二)


《圖四 主機板廠商採用晶片組之關鍵因素》
《圖四 主機板廠商採用晶片組之關鍵因素》

晶片組採用考量面向多元化

本次調查發現,有90%以上的主機板廠商均同時採用Intel、威盛、矽統、揚智等大廠的晶片組,在此情形下,仍有較多廠商認為Intel的晶片組是最常採用的品牌(42.5% ),而與Intel因P4X266晶片組纏訟的威盛,則位居第二(30%),另外矽統(17.5%)、揚智(5%)則分居三、四。(圖三)


主機板業者表示,威盛幾起勝訴案在銷售上的確略有幫助,但在Intel促銷P4以及威盛官司未有明確定案前,仍以Intel的晶片組為首要考量。至於矽統、威盛兩家廠商近日表現優異,急起直追,市場潛力亦不容忽視,不排除在下一世代考慮採用這兩家公司的產品。


另一方面,95%的主機板廠商表示均使用整合型與獨立型兩款晶片組;其中麗臺、神駒、浩鑫、承啟等主機板廠商指出現階段以整合型晶片組較受青睞;而華碩、梅捷、陞技及磐英等主機板廠商則較接受獨立型晶片組。由於各家主機板廠商對晶片組未來的市場預期不盡相同,因此在設計規劃上較為分歧。


而在晶片組的採用考量呈現多方面的要求。雖然有20%的廠商認為「良率」是必須考慮的第一要素,但是各項考量因素如效能(18%)、成本(12.5%)、品牌(12.5%)等,亦為多數主機板廠商考慮的關鍵。顯示未來晶片組的市場訴求必須從研發到銷售建立起全面性的推廣,才能獲得主機板廠商的青睞。(圖四)


DDR333潛力大

在本次的調查中發現,各主機板廠商對明年所認定的主流記憶體模組中,以市場主流地位尚未確定的DDR333呼聲最高,佔34%;其次是多數廠商目前採納的記憶體模組DDR266,佔31%;至於RAMBUS RDRAM與DDR200則共同位居第三,各佔13%。(圖五)


據觀察,DDR266推行時間尚短,業者表示市場目前尚在期待階段,而各晶片組廠商是否能推出價格可被接受、支援中、低階的晶片組,將是最重要的因素;另一方面,由於新版P4搭配DDR的效能及價格是現今玩家的夢幻組合,再加上Intel於去年十二月中推出845D晶片組,並於一月正式量產,使其規格標示著另一時代的開始。


在供不應求的心理下,市場早已預期DDR與SDRAM顆粒的價差會由原來4-5成持續擴大到8成。而這次的調查更發現,主機板業者對尚未全力推動的DDR333認同,較SDRAM(9%)的主流認定超過三成,顯示DDR333未演先轟動的實力與市場潛力不容忽視。


《圖六 主機板廠商今年Q2~Q3內建的重要功能》
《圖六 主機板廠商今年Q2~Q3內建的重要功能》

USB2.0成為必備兵器

在問及今年中各大主機板廠商在明年第二、三季之間所生產之主機板內建重要功能為何時,逾六成的廠商選定「USB2.0」為主機板內建之重要功能(66%);其次是IEEE1394a(7%)與IEEE1394b(6%);另外,共有4%的廠商看好AGP4X與AGP 8X。至於部份專攻通訊功能的主機板廠商,也表示將會內建100M Ethernet(4%)。(圖六)


這樣的結果顯示,今年各大主機板廠商較著重於傳輸功能,並認為其為主機板上的基本配備。同時也透露出主機板業者看好明年中PC傳輸功能的市場,業者並指出上游廠商將會以該領域為重心的預期心理。


評析:P4效應

這次的問卷調查結果顯示國內各大主機板廠商對P4的市場期待心理,並且對相關產品的關切,各P4關鍵零組件廠商亦成為主機板廠商垂青的對象。Intel仍有龍頭威力,雖在CPU上面臨出貨不順的狀態,並且對外預言P4處理器要至明年3月才能獲得紓解,仍然獲得較多主機板廠商的選用。甚至是P4相關系列產品皆沾邊帶動,成為各大主機板廠商加碼的對象。


在CPU方面,Intel以其固若金湯的勢力,穩奪冠軍;但在晶片組選購上,威盛、矽統對Intel的市佔率威脅性相對增高;至於記憶體模組,由於各家均表示可支援DDR,因此DDR系列模組今年將能縱橫市場;而USB2.0則被視為重要內建裝置的明日之星,則亦是在高速考量下,成為各廠商認為不可或缺的重要功能。


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