記憶體三雄SEMICON Taiwan首度同台 聯手搶佔AI制高點

因應AI運算對先進記憶體效能需求急遽提升，擁有核心記憶體產業鏈、先進封裝、系統整合優勢與創新研發聚落的台灣，正快速躍升成為全球記憶體技術創新的重要基地。

圖一 : 記憶體三雄SK hynix、Samsung與Micron齊登台 聚焦AI時代創新藍圖

為掌握記憶體新革命浪潮，SEMICON Taiwan 2025首度推出「記憶體高峰論壇 Memory Executive Summit」，以「Empowering AI: Exploring the Possibilities of Memory Innovation」為主題，聚焦 AI 時代下記憶體技術的突破與挑戰，並探討記憶體與運算晶片的協同設計、先進封裝技術整合，以及從製造端到系統端的產業鏈深度合作。

本次論壇將首度集結全球記憶體產業3大領導廠商SK hynix、Samsung、Micron高階主管同台，分享各自在AI時代的研發創新與市場展望，並深入剖析高頻寬記憶體（HBM）、DDR5等新世代技術如何支撐AI加速運算發展，探討次世代記憶體架構對AI應用效能提升的關鍵影響。

論壇還將進一步擴展至記憶體產業上下游生態系，邀集來自AI晶片設計至系統整合，與專業記憶體應用領域的產業領袖，包括聯發科技（MediaTek）、華邦電子（Winbond）、旺宏電子（Macronix），從需求端、應用端到技術創新端的多元視角串聯完整生態系，與記憶體領袖展開深度對話。